中美芯片之争，看似属于科技产业里的竞争，实则背后是中美两国的国运之争。
自打中美芯片战爆发以来，美国那边把能出的牌都出完了，而中国这边则是有计划，有应对的出牌。
我结合了一下近期中国芯片圈的消息，首先就是中方对美禁售镓、锗、锑、石墨和超硬材料等，已经对美方尤其是半导体产业造成冲击。
再一个就是前段时间中国三协会发布声明，直接告诉中国企业乃至全世界的企业，美国的芯片已不再安全可靠，中国所有芯片未来将具备国产化。
今天中国汽车芯片圈又传来一个消息，电动汽车的繁荣发展导致中国对芯片的需求飙升，与传统内燃机汽车相比，电动汽车和智能汽车需要更多的芯片。中国汽车工业协会表示，传统汽车每辆车通常需要600到700个芯片，而电动汽车大约需要1600个芯片，配备更先进功能的智能汽车则需要多达3000个芯片。
根据我们这边的规划，中国电动汽车产量激增引发了对汽车芯片的需求，越来越多的企业正在进入芯片开发领域，努力建立汽车芯片供应链。
关于中国要大力建造汽车芯片产业链，我认为完全是可以理解的。一方面是因为我们新能源汽车已逐渐成为全球主流，这时候需要大量用到汽车芯片。另一方面则是由于我们当前汽车芯片的国产化率不足，需要尽快提升国产化率。
根据国际半导体产品分类，并结合我国汽车行业的特点，汽车半导体可以细分为10个大类和60个小类。这10个大类分别是控制芯片、存储芯片、计算芯片、信息安全芯片、驱动芯片、通信芯片、功率芯片、电源芯片、模拟芯片以及传感器。每个大类下又可以进一步细分出多个小类，以适应不同的应用需求和技术要求。
我认为我们在汽车芯片这一领域具备很大的优势，因为汽车成本大头是电池，而且中国新能源产业链太完备了，欧美厂商没有一点优势，本身就挤不进产业链赚不到钱，只有一个汽车芯片可以卖卖。
即便我们现在汽车芯片大部分依赖进口，由于我们具备了智能电动车的产业链优势，在这一领域我们很快就能实现反超。
差不多的时间，美国芯片圈也传来了最新消息。当地时间周五，微软在博客文章中宣布了一项雄心勃勃的计划：在 2025 财年投资 800 亿美元，用于建设能够支持人工智能运算需求的数据中心。
现在明眼人都看得出来，关于AI这个大产业，未来的焦点依然是在中美两个国家之间展开竞争。美国目前在AI产业里的优势是芯片。而中国则更多是在专利数量以及论文和商业应用层面。
根据统计数据显示，早在2017年，中国发表的AI领域相关研究论文数量已经超越美国，到了2024年，AI相关期刊引用量也实现超越。
对于中国在AI产业里的发展，我始终充满信心。因为怎么说呢？电力、通信、工业基础建设我们碾压美国，按照现在的趋势，中国将进一步把差距拉开。
人工智能三要素：算法，算力，样本数据，现实世界的数据需要规模庞大的基础建设，完善的工业基础。这些都是中国在AI产业里的制胜法宝。
