【太平洋科技快讯】4 月 23 日，联发科在上海车展上发布了旗舰级车规级 Modem 芯片——MT2739，官方将其称作“全新车载旗舰天玑汽车联接平台”。
官方表示MT2739是一款面向未来的车规级 Modem 芯片。该芯片支持 5G-Advanced 技术，并全球率先支持 3GPP R17 与 R18 标准协议，有望为车载通信带来更快、更稳定的连接体验。
MT2739 的另一大亮点是其对卫星通信技术的支持。该芯片支持 NB-NTN 及 NR-NTN 卫星通信技术，这意味着即使在地面网络无法覆盖的区域，车辆依然可以通过卫星进行通信，极大提升了车载通信的可靠性和覆盖范围。
此外，MT2739 还支持单射频双卡双通技术，并具备行车场景智能识别与 AI 网络优化能力。该芯片能够根据不同的连接需求，自动切换至更优的连接模式，从而显著提升网络速率和连接稳定性，为用户提供流畅的网络体验。
MT2739 的设计符合 AEC-Q100 Grade2 车规标准，确保了芯片在极端环境下的可靠性和耐用性。同时，该芯片还达到了服务器级网络安全标准，为车载通信提供了高度的安全保障。此外，联发科还为 MT2739 提供了创新的软件开发工具，助力车企实现跨平台的无缝开发与系统集成。
