众所周知，目前的新能源汽车，座舱与智驾两大系统长期"各自为战"。
前者专注人机交互，打造车内"第三空间"；后者深耕环境感知，实现驾驶决策。两套系统并行运作，往往需要配备两颗独立芯片，分别是座舱芯片、智驾芯片。
从市场来看，智能座舱芯片由高通主导，其骁龙芯片占据70%以上市场份额；自动驾驶芯片领域则是英伟达Orin-X的天下，254TOPS的算力成为行业标杆。这种"分而治之"的格局，这样不仅推高成本，更造成算力冗余，生产效率相应也会低一些。
但是，联发科发布的C-X1芯片，给出了"一颗芯片打天下"的解决方案。
这款采用3nm先进制程的SoC，首次将座舱IVI系统与智驾计算平台深度融合，通过中央计算架构实现软硬件资源的高效调配。
在工艺上，采用台积电3nm工艺加持；在架构上，Arm v9.2-A架构12核CPU配合NVIDIA Blackwell GPU，图形算力达10.2TFLOPS，超越主流座舱芯片3倍，而内置AI加速单元提供400TOPS算力，较英伟达Orin-X提升57%，支持L3级自动驾驶的多传感器融合计算。
这种"一芯双用"的设计，正在重塑汽车电子架构。某新势力工程师测算，采用C-X1方案可使整车线束减少10%以上，控制器数量也减少，而单车成本降至少2000元。
行业分析机构指出，联发科此举或将引发"多米诺效应"。当前智能座舱与智驾芯片市场规模分别约为80亿美元和120亿美元，若整合方案成为主流，整体市场可能缩减至150亿美元。对于车企而言，采购成本的下降将直接转化为价格竞争力，加速智能驾驶普及。
但挑战同样存在。英伟达与高通已占据80%以上的汽车芯片市场，其生态壁垒不容小觑。C-X1需证明其兼容性，既要支持QNX等车载操作系统，也要适配主流算法框架。
从产业趋势看，芯片整合化已成共识。特斯拉自研FSD芯片早已实现座舱与智驾功能融合，高通、英伟达都在推类似方案。联发科的突围，不仅在于技术突破，更在于精准卡位中国汽车品牌的升级需求。当"软件定义汽车"成为共识，那颗能承载全部智能想象的核心芯片，或许正成为决胜关键。
