来源：环球网
【环球网智驾综合报道】4月23日，上海国际车展期间，芯驰科技正式推出其最新一代AI座舱芯片——X10。基于X9系列智能座舱产品已实现数百万片量产交付的坚实基础，芯驰科技此次凭借X10在性能、架构及AI生态方面的突破性创新，率先引领座舱处理器向AI时代转型，树立了全民AI时代座舱处理器的新标杆。
芯驰CTO孙鸣乐分享全民AI时代座舱处理器新标杆X10最新进展
架构与工艺双重突破，算力与带宽全面升级
随着大模型技术的迅猛发展，传统智能座舱正加速向AI座舱演进，对处理器性能提出更高要求。芯驰X10采用专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构，CPU性能达200K DMIPS，并集成1800 GFLOPS GPU与40 TOPS NPU，配合128-bit LPDDR5X内存接口（9600 MT/s），提供154 GB/s的超大带宽。制程工艺方面，X10采用4nm先进制程，在晶体管密度、性能及功耗控制上较主流7nm/5nm芯片显著提升，可高效支持AI座舱在复杂场景下的持续计算需求。
AI能力跃升，端侧部署7B多模态大模型成现实
芯驰X10，打造出全民AI时代座舱处理器新标杆
汽车座舱AI能力正从基础语音交互向多模态智能体功能演进，端侧模型从1B升级至7B多模态模型成为核心需求。然而，端侧部署7B模型的性能门槛（512 Token输入下1秒首Token输出、20 Token/s持续运行）对处理器算力（30—40 TOPS）与带宽（90 GB/s）提出严苛挑战。芯驰X10聚焦AI座舱核心需求，提供40 TOPS NPU算力与154 GB/s带宽，有效解决云端部署的延迟与隐私问题，确保大模型性能充分释放。
传统应用与AI体验兼得，系统资源分配更高效
智能座舱传统功能（如仪表、HUD、导航等）与AI大模型并发运行时，带宽资源竞争成为行业痛点。X10以154 GB/s带宽（较当前旗舰芯片翻倍）的配置，支持7B大模型与多屏显示、多应用并发，确保CPU、GPU、NPU在复杂场景下均能获得充足资源，避免因资源分配不均导致的性能折损。
多模型结合AI座舱场景成为核心需求
多模态感知与多任务协同，AI体验更“懂你”
X10集成丰富传感器接口，支持车内乘员状态感知（DMS）、车外环境感知及车辆状态信息输入，为AI大模型提供全场景数据支持。其NPU设计兼顾功能安全计算需求，可同时运行多个小模型，并实现AI推理任务的灵活调度，确保“小模型快速响应、大模型及时反馈”。
开放生态赋能，加速AI应用落地
芯驰科技围绕X10构建开放、多元的AI生态系统，支持DeepSeek、Qwen、Llama等开源大模型，并与斑马智行、面壁智能等合作伙伴完成车载AI大模型适配。配套AI工具链涵盖编译、量化、仿真及性能分析功能，SDK提供标准化模型调用接口，大幅缩短模型部署与调优周期，降低开发门槛，加速AI技术在座舱场景的落地应用。
芯驰CTO孙鸣乐分享X10“懂你所想”
定义AI座舱新范式，X10引领行业变革
芯驰X10的发布标志着智能座舱向AI普及化迈出关键一步，不仅解决了当前技术瓶颈，更为未来3-5年座舱发展指明方向。对汽车制造商而言，X10系列显著降低AI功能开发成本，助力产品快速迭代。此前，芯驰X9系列已成为中国车规级智能座舱芯片主流之选，覆盖50余款车型。
芯驰X10,专注AI座舱核心需求
芯驰科技计划于2026年量产X10系列芯片，并持续携手主机厂、Tier 1及生态合作伙伴，共同推动AI座舱创新突破，驱动智能座舱全面迈入全民AI时代。（文智）
