今年车展，那些正在崛起的中国芯片

4月23日，2025上海车展正式开幕。作为年内首场大型A级车展、全球最大单一市场的国际车展之一，也是全球汽车行业的风向标，本届车展吸引了近1000家国内外知名企业参展，规模再创新高。本届车展，车企的命题包括辅助驾驶、智能网联、线控底盘、区域架构（Zonal）等。

EEWorld发现，本届车展国产芯片不论是从参展商数量上，还是展示的产品上都有所增加。随着上游对国产芯片有了更高需求，汽车行业对于国产芯片的关注度逐步增加，同时这几年国产芯片技术力也在不断增加，实现了很大突破。接下来，我们就盘点EEWorld在车展上的所看到的一些备受关注的国产芯片，同时简单分析目前汽车行业的趋势。

模拟芯片，国产的脚步加快了

纳芯微亮相本届车展，本届展会其所展出产品均是其在汽车领域的王牌产品。电源保护与转换方面带来了NSE14500 Oring控制器和NSR11430 Buck转换器；通信接口方面带来了NCA1145B-Q1 CAN收发器和NCA1021-Q1 LIN收发器；座椅调节系统展示了通过NSD3608-Q1 8通道预驱芯片实现电机调节，使用NSE34/35系列高边开关实现座椅加热功能；后视镜控制系统展示了采用NSD8306多通道半桥驱动，搭配NSD7315马达驱动芯片，实现后视镜折叠、角度调节和指示灯照明等功能，通过NSE34系列高边开关控制后视镜加热；信号处理与监测展示了采用NSOPA8052运算放大器进行信号调理，集成NSREF3140电压基准芯片，使用NSCSA240电流采样芯片实现系统诊断。

据了解，纳芯微自2016年推出首款汽车芯片。截至2024年，纳芯微汽车芯片累计出货量达6.68亿颗；2024年汽车业务营收占比36.88%。目前，纳芯微微AEC（Automotive Electronics Council）组件技术委员会成员，同时获得ISO 26262 ASIL D “Defined-Practiced” 功能安全认证，是国内极少数具备该级别体系落地能力的企业。

纳芯微展示部分在汽车领域的王牌产品

在模拟领域，国产芯片这几年的发展可谓飞速，尤其是汽车领域。据东吴证券一份报告显示，综合国内主要模拟芯片厂商财报显示，圣邦、思瑞浦、杰华特、纳芯微、希荻微、帝奥微、艾为电子、南芯、晶丰明源、芯朋微、芯科技、力芯微、美芯晟、雅创电子在2024年的整体营收情况都非常可观。

其中，纳芯微、思瑞浦、圣邦、杰华特、帝奥微、力芯微的潜在增量市场的2024年营收均超过了100%，同时纳芯微达到了302%、思瑞浦达到了237%。从模拟供给份额来看，纳芯微在汽车领域的供给份额达到了40%，思瑞浦和雅创电子达到了14%，圣邦达到了10%。

国产模拟厂商营收分析丨图源：东吴证券

ZCU，大势所趋

本届展会上，芯驰科技重磅发布其高端智控MCU产品E3系列在区域控制器、电驱和动力系统以及辅助驾驶三大核心应用场景的深度布局。在区域控制领域，芯驰 E3 系列推出了以 E3650 为代表的高性能 MCU，满足车企对区域控制器（ZCU）的多样化需求，实现了车身、底盘、动力等系统的高效集成与控制。

E3650采用600MHz主频的Arm R52+锁步多核，集成16MB存储与高于4MB的大容量SRAM，满足域控高算力、快响应需求。针对跨域融合的复杂性，E3650提供专为域控场景设计的虚拟化解决方案，高效实现业务隔离与代码集成；集成多外围器件及丰富GPIO，具有超过350个可用外设IO，大幅节省外围IO扩展芯片、有效降本；内置硬件通信加速引擎，降低延迟丢包和CPU负载。安全上，集成高性能信息安全模块模块，支持国密算法，满足ISO 21434等全球高标准，构筑顶级防护。值得一提的是19x19mm紧凑尺寸，可有效助力控制器极致小型化。

芯驰的E3650比较关键的点在于方案配套高实时性、高安全性、低资源消耗的MCU虚拟化Hypervisor软件，高功能安全的定制化 PMIC，高效易用的IO扩展芯片，可实现单芯片扩展超过150个IO，极大地增强了系统的扩展性和设计便利性。现场，芯驰展示了许多搭载E3650的演示。

芯驰域控新旗舰E3650方案专区

欧冶半导体作为布局ZCU的企业也亮相了本届车展。在前阵子的电动百人会上，欧冶半导体车展预告了工布系列智能区域处理器，该系列专业为下一代智能区域处理器打造，以广泛满足第三代E/E架构智能汽车高性能边缘计算、实时通信、智能供电等需求，采用分布式架构，内嵌大容量高可靠性NVM，全面支持车载以太网，极低的以太交换时延及车载传统网络转发加速，内置高效机器学习加速引擎，拥有丰富的I/O。

紫光同芯在ZCU上也有布局，同样亮相本届车展。本次展出的产品是新一代汽车域控MCU THA6 Gen2系列，该产品是国内首款采用Arm Cortex-R52+内核的ASIL D MCU，性能比肩国际头部大厂的先进产品，适配国内外主流工具链，展现出卓越的实时处理能力和多核性能表现，深受行业伙伴青睐，已广泛应用于量产项目，在本次展会上备受关注。此外，本届展会上，紫光同芯与ETAS达成战略合作。

紫光同芯基于THA62X的底盘域控制器

自从从特斯拉Model 3率先实现“中央计算+区域控制”框架，基本实现中央集中式架构，汽车的电子电气架构 (Electrical/Electronic Architecture，简称EEA)集中化成了大趋势。目前汽车EEA正在从Domian（域控）架构转向Zonal（区域控制）架构发展，ZCU（Zone Control Unit，区域控制器）应运而生。简单来说，ZCU是按照物理位置整合汽车上ECU（Electronic Control Unit，电子控制单元），减少ECU使用量。

对于ZCU来说，核心是其中的MCU。国外MCU大厂如NXP、瑞萨、ST、英飞凌一直走在ZCU的前列，这些厂商的方案具备很强的颠覆性：NXP构建了S32 CoreRide平台，方便汽车制造商整合ECU；瑞萨的RH850 U2A/U2B基于28nm工艺技术，同时瑞萨联合了ETAS构造了一个Zone-ECU虚拟化解决方案平台；ST则通过在ZCU解决方案中引入DDS协议，以实现SOA，MCU硬件主要包括Stellar G微控制器；英飞凌新的AURIX TC4x 系列MCU支持5 Gbit以太网和PCIe等高速通信接口，以及CAN-XL和10BASE T1S以太网等新的通讯接口，可以支持Zonal架构所需的性能和灵活性。

座舱SoC，国产的技术力

本届车展，芯驰还重磅发布了最新一代AI座舱芯片X10。据了解，其智能座舱芯片X9已拥有百万片量产交付，在此基础上，X10重点升级在AI上。

芯驰X10系列产品采用专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构，CPU性能高达200K DMIPS；同时，X10还集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置了高达128-bit的LPDDR5X内存接口，速度达到9600 MT/s，为整个系统提供154 GB/s的超大带宽。

芯驰CTO孙鸣乐分享X10

制程工艺方面，X10产品采用4nm先进制程，相较于当前主流高端车规芯片常用的7nm/5nm制程，4nm在晶体管密度、性能、功耗控制上都有明显的提升。在算力和带宽配置方面，着重满足端侧部署7B多模态大模型，提供40 TOPS NPU算力，搭配154 GB/s的超大带宽，确保大模型性能得到充分发挥。X10的NPU设计兼顾了DMS等功能安全相关的计算需求，支持在运行大模型的同时，还可以部署多个小模型，并支持多个AI推理任务的灵活调度，实现不同优先级AI任务的有效协同。确保“小模型快速响应，大模型及时反馈”。

紫光展锐推出全新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880，该平台CPU性能相较上一代提升3倍，GPU性能提升6倍，NPU性能提升8倍，专业音响级音频DSP，性能同比提升8倍，达行业领先水平。显著的性能提升，为智能座舱提供了更流畅的交互体验、更高质量的图形处理和计算能力。此外，紫光展锐与斑马智行展出搭载展锐A7870、A8880平台的行业解决方案，双方基于Banma Hypervisor联合打造了智能座舱Linux + Android多系统基线方案。

芯擎科技重点呈现了涵盖智能座舱和高阶辅助驾驶的六大解决方案，包含“龍鹰一号Lite”智能座舱、“双龍鹰一号”旗舰座舱、“星辰一号”算法部署体验、“龍鹰一号+星辰一号”高阶舱驾融合、“星辰一号”舱驾一体、舱行泊一体等演示，吸引了各方高度关注。

辅助驾驶SoC，疯狂升级

黑芝麻智能推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项全球合作。发布会上，黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行宣布，基于武当C1296芯片的首个国产单芯片中央计算平台量产启动。该舱驾一体化方案正式进入量产阶段。C1296采用7nm工艺，首次实现智能座舱、辅助驾驶与车身控制的硬件级资源整合，支持多域数据实时互通，可灵活适配经济型至高端车型需求。该方案将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型，计划2025年达到量产状态。

此外，黑芝麻智能还首发了基于武当系列芯片构建的安全智能底座。在具体实践中，黑芝麻智能与英特尔合作打造了首个原型方案“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”：武当1200家族芯片作为安全底座承载车载基础功能，英特尔旗舰处理器提供顶级座舱体验，华山A2000芯片则为辅助驾驶的大模型运算持续供能。这种分层架构通过稳定底座+可扩展算力的组合，在保证功能安全性的同时实现智能系统的敏捷迭代，为不同定位车型提供兼具性价比与前沿性能的解决方案。

爱芯元智本届车展正式发布新一代面向全球市场的车载芯片产品——M57系列，以“全维安全”理念，赋能辅助驾驶应用场景。基于M57芯片的首个量产车型已定点开发，将出海欧洲。

爱芯M57系列芯片在前代产品的基础上实现性能的全面提升：自研爱芯通元NPU算力提高至10TOPS，原生支持混合精度、支持BEV算法；而能够让辅助驾驶性能更强大的自研爱芯智眸AI-ISP则针对车载场景进行优化，在各种极端光线条件下提供高清画质，低延迟特性则为后续的规控系统提供可靠的输入。此外，M57集成MCU，内置安全岛，能够在芯片层面实现ASIL-B、ASIL-D级别的功能安全，满足国内外相关法规的严苛要求。在功耗设计层面，M57表现同样优异，125度结温下，M57的功耗不超过3.5W，兼顾电车及油车需求，真正驱动“油电同智”。

在芯片安全及相应解决方案层面，M57系列芯片全面满足全球法规体系，产品设计严格遵循功能安全和信息安全流程——全维安全，守护客户及用户的安心、便捷的出行体验。M57从技术上精准匹配海外L2级辅助驾驶需求，强化ASIL-B功能安全等级及国内外信息安全标准，全系产品通过ISO/SAE 21434:2021汽车网络安全认证，打造从芯片到工具链的全生命周期安全护城河，适配海外法规与供应链需求，为车企全球化布局提供坚实底座。