《科创板日报》3月1日讯（记者 郭辉） 安意法半导体碳化硅晶圆厂日前宣布正式通线。年内中国本土8英寸碳化硅制造领域，将再增加一条量产线。
三安光电总经理、安意法董事长林科闯在2月27日的通线仪式上表示，该项目用时仅16个月便正式通线。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，希望将意法半导体的碳化硅方案融入中国新能源汽车产业生态，以优先本地化生产提升其技术专长。
除三安光电外，国内已有芯联集成、士兰微等厂商启动8英寸碳化硅产线建设，并预计在今年内量产。而围绕碳化硅进一步降本及批量化应用，从衬底到碳化硅晶圆，新产业竞争加剧的同时，从汽车到AR眼镜、AI服务器电源等应用，科技正快速改变人们生活。
两厂总投资300亿元 合资晶圆厂推动本土技术创新
据了解，安意法半导体成立于2023年8月，由三安光电与意法半导体（中国）投资有限公司共同出资设立，双方分别持股51%、49%，项目计划总投资约230亿元，将建成年产约48万片的8英寸碳化硅晶圆生产线，主要产品为车规级电控芯片。
为配套这一项目，三安光电于2023年7月全资设立重庆三安半导体有限责任公司，在同一园区规划投资70亿元，建设一条年产48万片的8英寸碳化硅衬底生产线，并已于2024年9月通线投产。
图：安意法SiC晶圆厂建设同期配套三安光电衬底产线
《科创板日报》记者了解到，此次安意法半导体通线的晶圆厂还只是一期项目，两期项目最终达产时间点预计在2028年，届时每周可以生产约1万片车规级晶圆。另外，安意法碳化硅晶圆厂通线后，距离正式量产还需要一定时间。据介绍，该项目预计2025年第四季度实现批量生产。
在今年下半年投产后，系列产品将涵盖650V到1200V之间的产品，应用除新能源汽车外，也将覆盖光伏储能、充电桩等主流场景需求。产能释放方面，双方希望产线的产能利用率能够加速跑满。
三安光电董事、副总经理林志东表示，正如意法半导体在通线仪式上阐述的理念，希望借助这一项目能够深入中国市场、贴近客户需求，意法半导体方面希望通过合资企业培养人才，然后再借助这些人才，基于当地市场和需求来做技术创新。
“双方共同作为安意法的股东，这也是我们共同的愿景。”林志东表示，三安光电也会关注并推动愿景的实现，通过市场本土化、人才本土化、技术本土化来做技术创新。
据了解，合资企业安意法的董事会由两家股东组成，并设有一个负责生产和运营的管理团队。安意法作为产业链条中的代工方，产品和市场策略将以意法半导体方面的客户及其需求为主。据了解，从安意法半导体下线的碳化硅晶圆，封装测试流程将由意法半导体在中国大陆的工厂完成。由此形成一条完整的中国本地化8英寸碳化硅供应链。
《科创板日报》记者关注到，国内另一家功率芯片制造商芯联集成也宣布实现8英寸碳化硅工程首批产品顺利下线，并计划将在2025年下半年正式量产。芯联集成SiC业务在2024年的营收已超10亿元。其中6英寸SiC MOSFET在持续扩大量产规模中，最新披露已达8千片/月的产能。
同时，士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目士兰集宏，也在2024年6月开工。该项目总投资为120亿元，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力。其中第一期项目总投资70亿元，预计在今年第三季度末实现初步通线，2025年第四季度试生产并实现产出2万片的目标。
全球视角来看，英飞凌位于马来西亚居林的碳化硅晶圆厂一期工程，在2024年8月正式开业，其目标在2030年之前占据全球30% SiC市场份额。安森美也加快8英寸SiC晶圆生产进度，并计划于2025年投产，规划年产能达60万片。
林志东对此表示，良性的竞争对行业而言有助于推动技术普及，将乐观看待当前的竞争环境。
从汽车到AR眼镜、AI服务器 碳化硅降本带来终端应用“多点开花”
围绕碳化硅材料的批量化应用，从衬底到碳化硅晶圆的产能扩充如火如荼，新产业竞争加剧的同时，作为终端市场的消费者也能切实感受到，科技正以超过所有人预期的速度改变生活。
据了解，目前功率转换效率更高的SiC主驱已成为新能源汽车品牌标配，且搭载SiC的车型已下探至20万元以下市场。
据三安光电相关人士观察，随着碳化硅材料的技术成熟度和良率提升，器件价格确实有所下跌，其客户中搭载碳化硅材料器件的汽车车型，陆续在往十万到二十万的区间下探。
三安光电表示，该公司碳化硅主驱产品将会首发应用于理想汽车当中，后续还会推进与一些境外客户的合作。据透露，相关客户正在验证过程当中。
新能源汽车是目前碳化硅材料应用最广泛的场景。据三安光电方面提供的数据，预计2025年全球碳化硅市场汽车应用比例可达71.4%，市场规模将达224亿元，同比2024年增幅达31.6%，其中又有92.68%主要应用于电驱环节。
其次碳化硅主要应用为光伏储能，预计2025年占比为14.4%，市场规模达45.2亿元，同比增长22.6%。
除此之外，三安光电方面表示，例如AI服务器、AR眼镜等光学应用的碳化硅材料需求成长亦值得关注。
三安光电整理的市场数据显示，2024年全球AI服务器预计出货150万台，其中对应的电源市场规模在349亿元左右，而2025年随着AI技术应用的渗透率提升，电源模块市场预计进一步增至372亿元。三安光电的碳化硅器件产品目前已进入相关厂商的白名单，正进行新项目的导入。
此外，三安光电已与国外头部AR终端厂商、国内光学元件代工厂等重点客户紧密合作，已向多家客户送样验证，产品持续迭代。据了解，碳化硅折射率约为2.7，优于传统玻璃等材料，且具备耐高温跟散热优势。据了解，一片6英寸碳化硅衬底能够制作2副AR眼镜、8英寸衬底对应3-4副，从预估的2024年全年出货量150万台来计算，折算成6英寸衬底约对应75万片/年的需求，市场规模达10.8亿元。
市场预计，按照现有碳化硅衬底材料降本节奏，预估到未来三到五年（2028 - 2030年），8英寸碳化硅晶圆成本预计可控制在1000美金以内。
三安光电林志东向《科创板日报》记者表示，未来希望能够达到这一目标，实现技术普惠。以LED外延片的经验来看，20年的时间成本下降了90%。反过来看，正是由于价格的下降，使得产品的市场普及以及客户的接受意愿大大提升。
林志东表示，国内市场的碳化硅二极管本土供应商已有较大占比，粗略估计几乎超50%，而碳化硅MOS占据了20%到30%。但在车规级碳化硅MOS方面，占比不到10%。三安光电相当于为中国市场客户提供两个选择：一是本土品牌，二是合资品牌，即通过合资制造提供意法品牌，进一步满足中国客户的多元需求。
