12月23日，联发科全新次旗舰芯片天玑8400正式发布。其所采用的Mali- G720 MC7 GPU和对各种端侧AI体验的支持，令游戏玩家和AI重度用户眼前一亮，但天玑8400最吸引消费者的依然是全大核架构。
2023年，在手机SoC普遍采用大小核，甚至超大核+大核+小核设计之时，联发科天玑9300就率先采用全大核设计，将行业带入了全大核时代。2024年10月，联发科新款旗舰SoC天玑9400来袭，基于第二代全大核架构，在单核性能提升35%，多核性能提升28%的同时，能效也大幅升级，60帧模式下运行《原神》《星穹铁道》等大型手游，功耗均不到4W。
在联发科的带动下，部分手机SoC厂商紧随其后，旗舰SoC也选择了全大核架构设计。不过，之前基于全大核架构的SoC基本为旗舰芯片，而现在天玑8400的到来将全大核设计带到了次旗舰SoC领域。
据联发科介绍，天玑8400的8颗核心全部为Crotex-A725，其中1颗频率为3.25GHz，负责高负载场景；3颗频率为3.0GHz，负责对于中高负载场景，4颗频率为2.1GHz，负责低负载场景。得益于全面提升的全大核设计，天玑8400单核性能提升10%，多核性能提升41%，多核能耗降低44%。
过去手机SoC选择大小核设计，根本原因在于CPU核心架构、制程工艺、优化技术落后，大核心在低负载场景下难以有效降低功耗和发热，因而需要专为低负载场景开发能效核心（小核心）。经过多年时间发展，各项技术飞速进步，不但核心架构和优化技术全面升级，天玑8400更是采用了极为先进的台积电4nm制程工艺，令芯片的能耗和发热表现大幅提升。
另一方面，手机SoC性能的提升，也给了软件开发者偷懒的机会，不用费心费力优化App。正因如此，App愈发臃肿，对于性能的要求也越来越高，传统的小核心甚至在日常使用场景下，都可能出现性能不足并造成卡顿的情况，每当此时系统就需要调用大核心，反而会导致功耗飙升。种种因素叠加，就导致小核心逐渐显现出无力感，能够发挥的作用越来越小。
反而是大核心因性能强大，日常使用性能够用，且无需频繁在大小核心之间切换，能够一定程度下减少SoC的功耗。全大核架构的设计，还可以提高SoC的性能上限，例如在散热模组更强的平板电脑上，就可以长时间性能全开，畅玩大型手游。
天玑9300、天玑9400两代旗舰SoC已证明了全大核设计的领先，其他厂商的跟进，则进一步凸显出联发科对于行业的洞察力和前瞻性。如今，联发科再接再厉，将全大核架构带到了轻旗舰和中端市场，或将改写2000元-4000元价位手机的游戏规则。或许在明年，2000元以上的安卓手机，搭载非全大架构SoC的机型将所剩无几。
