黑芝麻智能与英特尔合作开发舱驾融合平台

（全球TMT2025年4月24日讯）4月23日，黑芝麻智能与英特尔公司（Intel）于上海国际车展期间正式宣布达成战略合作。双方成立联合工作组，共同开发“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”。

舱驾融合平台深度整合了英特尔在智能座舱芯片与高性能车载独立显卡的领先能力，以及黑芝麻智能在华山A2000家族全场景通识辅助驾驶芯片以及武当C1200家族跨域融合计算芯片的硬核技术实力，配套双方联合研发的软件基线，实现“座舱体验与辅助驾驶性能双突破”。该平台为汽车厂商提供了开放、灵活且高度可扩展的平台化设计方案，可实现一次设计适配不同车型定位。黑芝麻智能与英特尔计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计，并为舱驾融合平台做量产准备。