弘扬科学家精神 培养创新型人才
半山阁讲坛
3月28日下午，我校1984届校友黄双武院士应邀做客桐城中学半山阁讲坛，在校科技大楼报告厅开展了主题为“人工智能时代的科技创新”的精彩讲座。桐城市委常委、组织部部长、统战部部长董红军，市人才发展促进中心主任刘根杰出席活动。校党委委员、校长方钊莹，党委委员、副校长周治、葛志，纪委副书记姜保国参加活动。桐城市师生代表、校友代表230余人聆听了讲座。讲座由方钊莹主持。
讲座中，黄院士表达了毕业四十年后再次回到母校的激动心情，深情回忆了自己在桐中的求学生涯，并感谢母校老师的教育和培养。他结合自身的教育和工作经历，通过大量的图片、数据和案例，向同学们科普了存储芯片60年的技术发展史，半导体封装技术的演进路径，先进封装核心技术的工艺架构及应用场景。面对我国在芯片领域“被卡脖子”的痛点，他勉励同学们要刻苦学习，勇往直前，把个人的理想追求融入国家发展的宏伟蓝图之中，助力国家科技自立自强。他还希望同学们要善于自主学习、总结归纳，提高解决问题的能力，拥抱AI时代的到来。
方钊莹向同学们介绍了黄院士在微电子领域取得的突出成就和众多荣誉，对黄院士回访母校讲学表示真诚的感谢！他指出，黄院士深厚的学术素养、执着的科学追求以及浓浓的家国情怀，为我们树立起一个成才报国的典范。希望同学们以校友为榜样，弘扬科学家精神，树立远大理想，努力学习，锐意创新，为科技强国、复兴中华贡献自己的青春力量。
在讲座互动环节，师生们踊跃提问，黄院士耐心解答，现场气氛热烈。讲座结束后，师生纷纷与黄院士签名并合影留念。
校友简介：
黄双武，1984年毕业于桐城中学。欧洲自然科学院院士，国家特聘专家，深圳孔雀A海外高层次人才，深圳大学电子与信息工程特聘教授，微电子研究院封测中心主任，新加坡国立大学博士后，中国科学院化学研究所高分子化学博士。
在新加坡和美国工作18年，先后担任日立化成（HCAP）高级工程师，美光科技（Micron）主任研究员，星科金朋（StatschipPAC）高级经理，新加坡微电子研究所（IME）技术顾问，瑞士SFS集团旗下Unisteel公司技术总监。2012年担任中国半导体国际技术大会委员会委员兼封装分会联席主席（Co-Chair）。2014回国加入硕贝德无线科技（SPEED）担任CTO，负责TSV制造和指纹模组封装技术开发。
专长于各种类型IC封装材料的应用和技术攻关，先进组装技术开发与商业化，超薄晶片处理和成本可行的封装解决方案。曾带领研发团队成功开发全球首款PVD紧固件产品用于苹果手机5系列；开发全球首款硅通孔（TSV）指纹芯片工艺和新产品，用于华为手机。发表论文80余篇，持有美国专利60项，新加坡专利2项，中国发明专利20项，实用新型专利40项。
▌来源：桐城中学校友会
▌责编：木子 小鱼
