奇瑞自研芯片：高薪抢人背后，车企的“烧钱”阳谋
3月28日，奇瑞汽车被曝启动自研芯片计划，核心岗位开出月薪13万元、全年15薪的条件，引发行业关注。这一动作背后，既是车企争夺智能化话语权的缩影，也暴露了传统汽车行业转型的焦虑与博弈。
奇瑞自研芯片的动机，直接指向降低成本。目前，奇瑞的智能化方案“猎鹰智驾”依赖华为、地平线、英伟达等供应商，单颗英伟达Orin X芯片采购价约500美元，高端车型需配备两颗，硬件成本压力巨大。以2024年销量260万辆计算，若全面普及高阶智驾，奇瑞每年芯片采购成本可能超百亿元。
自研芯片的盈亏平衡点被设定为年出货量100万片。奇瑞认为，凭借自身销量规模（2024年全球销量超260万辆），完全有能力摊薄研发成本。若成功，单车智驾硬件成本或降低30%以上。
奇瑞的招聘信息显示，其自研芯片覆盖车载MCU（微控制器）和智驾SoC（系统级芯片），后者包含大算力芯片设计。NPU（神经网络处理器）架构师岗位要求从零设计芯片架构，而非优化现有方案，表明奇瑞意图掌握底层技术主导权。
值得注意的是，奇瑞对人才门槛极高：博士学历、5-10年经验、完整芯片前端开发能力。这侧面反映芯片研发的技术壁垒——即便车企财大气粗，专业人才稀缺仍是最大瓶颈。
奇瑞并非孤例。2023年吉利推出7nm座舱芯片“龍鷹一号”，蔚来自研5nm智驾芯片“神玑NX9031”，小鹏、理想等新势力也在跟进。车企自研芯片的核心逻辑有三：
1. 提升软硬件协同效率：通用芯片需适配多种车型，算力利用率低（通常不足70%），自研芯片可针对性优化，降低冗余成本；
2. 摆脱供应商依赖：英伟达、地平线等芯片厂商议价权强，车企易陷入“硬件堆料竞赛”；
3. 打造差异化体验：特斯拉FSD芯片、华为乾崑智驾均证明，自研芯片能实现功能独特性（如无地图自动驾驶）。
自研芯片的风险同样显著：
投入周期长：一颗车规级芯片从设计到量产需3-5年，研发投入动辄数十亿元；
技术迭代快：若芯片设计落后于算法升级，可能反成拖累；
规模压力大：年出货量不足百万片难以盈利，小众车企或被迫放弃。
奇瑞的底气在于其销量规模，但2025年能否实现“智能化进入头部”目标仍存疑。目前其智能化能力主要依赖供应商，自研团队大卓智能此前因产品规划失误，未能兑现技术承诺。
车企自研芯片本质是一场豪赌：短期看，高薪招聘和研发投入会拉低利润率；长期看，若成功则掌握核心竞争力，失败则可能拖累整体战略。
对消费者而言，这场博弈的结局将直接影响用车体验——是更低成本的智能功能普及，还是因车企资源分散导致产品力下降？答案或许在未来3-5年揭晓。
（完）
本文综合企业公开信息及行业分析，数据仅供参考。车企自研芯片能否突围，最终取决于技术落地与市场反馈。
