3月21日午后，A股三大指数集体下跌，上证指数盘中下跌1.11%，能源设备、钢铁、港口等板块涨幅靠前，汽车、休闲用品跌幅居前。芯片板块低迷，截至13:30，芯片ETF（159995）下跌2.55%，成分股瑞芯微下跌5.36%，寒武纪-U下跌5.16%，海光信息下跌3.80%。部分个股活跃，华海清科上涨2.08%，闻泰科技上涨0.49%。
3月18日，英伟达于GTC大会发布BlackwellUltra及VeraRubin平台，性能较前代分别提升1.5倍和3.3倍。并发布全球首个102TCPO硅光交换机，推出CPO光学技术及液冷方案。
长城证券表示，AI芯片持续推动算力+存力加速提升。据TrendForce预计，2024年HBM需求位元年成长率近200%，2025年有望再翻倍。关注HBM及存储领域相关上市公司，看好AI终端渗透率加速提升。
资料显示，芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为，A类：008887；C类：008888。
