当地时间3月3日，美国总统特朗普在白宫宣布，台湾芯片巨头台积电（TSMC）将向美国投资1000亿美元，用于扩建芯片制造设施。特朗普与TSMC首席执行官魏哲家共同出席活动，称此为“美国制造业的巨大胜利”。据白宫透露，这笔投资将用于在亚利桑那州新建三座芯片工厂、两座先进封装设施及一个研发中心，总投资额累积达1650亿美元，包括此前承诺的650亿美元。
台积电此次扩建聚焦人工智能和智能手机芯片生产，预计创造数千个高薪就业岗位。特朗普表示，这得益于他推动的国内制造政策和高关税威胁——拟对进口芯片征收25%或更高关税。白宫强调，新项目无需额外联邦补贴，此前三厂已获6.6亿美元《芯片与科学法案》支持。TSMC未单独发布声明，但魏哲家称此举将强化美国供应链安全。
此消息正值特朗普上台后力推经济“美国优先”之际。分析人士指出，台积电加码投资，既是对美政策响应，也意在规避贸易风险。
