梁平区与电子科技大学签订合作协议
周恩海曹萍出席并见证签约
2月27日，重庆市梁平区人民政府与电子科技大学“政产学研合作协议”签约仪式在成都市举行，以推动梁平区产业优势、政策优势与电子科技大学科研、人才、教育优势深度融合为着力点，努力打造成渝地区双城经济圈建设深度合作重点示范项目。区委书记周恩海，电子科技大学党委书记曹萍出席相关活动并见证签约。
2月27日，重庆市梁平区人民政府与电子科技大学“政产学研合作协议”签约仪式在成都市举行。
区委副书记、区长陈孟文代表梁平区人民政府与电子科技大学签约。电子科技大学党委常委、副校长徐红兵，党委常委、副校长程玉华，光电科学与工程学院教授蒋亚东，梁平区领导殷湖北、刘明山、唐俊义出席。
签约仪式上，周恩海代表梁平区“四大家”向电子科技大学长期以来对梁平发展的大力支持表示衷心感谢。
签约仪式上，周恩海代表梁平区“四大家”向电子科技大学长期以来对梁平发展的大力支持表示衷心感谢。
他说，梁平已获批创建重庆首批“低空经济先行试验区”“低空装备产业发展试点区”，获评“国家功率半导体封测高新技术产业化基地”，正聚力打造川渝东北边际地区现代化建设先行区，紧扣协同打造成渝地区双城经济圈优势产业集群，系统推进低空经济和集成电路主导产业发展。
电子科技大学作为全国电子信息领域的顶尖学府，期待双方将本次合作作为深化成渝地区双城经济圈建设的重要载体，围绕未来产业和新质生产力，在科技成果转移转化、产业化项目落地等方面进一步明确方向、精选项目、协力突破，推动实现高水平互利共赢。
2月27日，周恩海、陈孟文一行与电子科技大学有关领导就合作细节座谈。
曹萍感谢梁平对学校的信任和支持，对签约仪式的成功举办表示祝贺。
她说，梁平是深化川渝东北合作的天然桥头堡，近年来在推动一二三产业融合发展先行上作了大量工作、取得丰硕成果，为双方此次合作打下了坚实基础。
电子科技大学将本着“优势互补、共谋发展、互惠互利、共享共赢”原则，与梁平共建产业创新综合体和产业孵化中心、共同开展人才培养和技术服务，加速科技成果转化应用，实现学校科研、人才、教育优势和梁平区产业、政策优势的深度融合。
希望双方以此次签约为契机，推动产学研合作按下“快进键”，共同打造国内创新人才培养新基地、高新技术新源头、成果孵化新引擎，为加快推动成渝地区双城经济圈建设作出更大贡献。
2月27日，“电子科技大学先进传感与光电探测集成技术研究院产业孵化中心平伟基地”正式揭牌成立。
签约仪式上，“电子科技大学先进传感与光电探测集成技术研究院产业孵化中心”“电子科技大学先进传感与光电探测集成技术研究院产业孵化中心平伟基地”正式揭牌成立。
重庆梁平高新技术产业开发区管理委员会还与电子科技大学先进传感与光电探测集成技术研究院，签订了《政产学研合作协议》，明确联合创建产业孵化中心、联合开展人才培养、联合举办各类大会、联合推进项目建设等事宜。
2月27日，周恩海、陈孟文一行到电子科技大学进行参观考察。
签约仪式前，周恩海、陈孟文一行还到电子科技大学校史馆、光电信息与工程学院进行参观考察，了解学校发展历史、主要科研成果等。
电子科技大学与区有关部门、企业负责人参加。
来源：梁平区融媒体中心
