走出去智库（CGGT）观察
近日，外媒透露，美国白宫正寻求重新谈判美国2022年“芯片与科学法案”（简称“芯片法案”）的拨款条件，并暗示已推迟部分即将发放的补贴拨款。“芯片与科学法案”是前拜登政府于2022年通过的一项重要立法，旨在通过390亿美元的补贴和110亿美元的研发资金，推动美国半导体产业的发展，并加强其在全球的竞争力。
走出去智库（CGGT）观察到，特朗普政府重新审查和调整芯片法案的补贴条款，将导致全球半导体供应链的不确定性增加。许多企业原本依赖这些补贴进行投资和扩产，政策的调整可能使它们的计划受阻，进而影响全球半导体产业链的布局。如果补贴政策调整导致部分企业在美国的投资计划延迟或取消，其他地区（如亚太、欧洲）可能会趁机吸引这些企业投资，从而改变全球半导体产业的竞争格局。
特朗普政府调整芯片法案将带来哪些影响？今天，走出去智库（CGGT）刊发相关分析文章，供关注美国芯片产业政策的读者参阅。
要点
1、特朗普政府管理团队正在重新审查2022年通过的芯片法案下已批准的项目。美国政府计划在评估当前项目要求后，调整一些补贴协议的具体条款。
2、特朗普自上台以来已签署一系列行政命令，旨在解构政府和私营部门的多元化、公平与包容性计划。
3、台积电的发言人表示，该公司根据协议的里程碑条款，在特朗普政府上台之前已获得了15亿美元的芯片法案资金。
正文
据媒体2月13日报道，根据多位知情人士透露，白宫正在寻求重新谈判“芯片与科学法案”（CHIPS Act，以下简称芯片法案）下的补助项目，并已向一些即将发放的半导体资助计划发出延期信号。
这项法案旨在通过提供390亿美元的补贴，促进美国本土半导体生产的增长。据透露，新的政府管理团队正在重新审查2022年通过的芯片法案下已批准的项目。美国政府计划在评估当前项目要求后，调整一些补贴协议的具体条款。
这些知情人士表示，白宫目前正在考虑修改部分补贴协议的条件，但这些修改是否会影响已经签署的协议尚不明确。目前，尚不清楚是否已采取任何具体行动。
根据全球晶圆（GlobalWafers）公司发言人Leah Peng的声明，白宫表示，某些与特朗普总统行政命令和政策不一致的条件正受到审查，且这些审查适用于所有在芯片法案下直接资助协议。全球晶圆公司计划从美国政府获得4.06亿美元的资助，用于在德克萨斯州和密苏里州的项目建设。该公司将在2025年以后达到特定里程碑后，才能获得这些补贴。
各补助接收方的协议条款和里程碑各不相同。据四位知情人士透露，白宫目前对芯片法案所涉及的许多条款感到关注，尤其是其中的一些附加条款，比如拜登政府在合同中新增的要求，如补助接受方必须使用工会工人建厂，并帮助为工厂工人提供负担得起的托儿服务。
针对这些修改的讨论，半导体产业协会（SIA）已经开始向会员征询如何改进该计划。该协会政府事务副总裁David Isaacs表示：“重要的是，制造激励措施和研究计划应不受干扰地推进，我们准备与特朗普政府的相关部门合作，简化计划要求，共同推动美国在芯片技术领域的领导地位。”
特朗普自上台以来已签署一系列行政命令，旨在解构政府和私营部门的多元化、公平与包容性计划。其中一位知情人士表示，白宫对一些接受芯片法案补助的公司表示不满，这些公司在接受补贴后宣布了扩展海外业务的计划，包括在中国的扩张。事实上，芯片法案允许某些在中国的投资。
例如，英特尔（Intel）在2024年10月宣布对中国的一家组装和测试设施投资3亿美元，而在2025年3月，该公司曾表示已获得芯片法案下的主要资助。像英特尔、台积电（TSMC）、三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）等许多芯片法案资金的大接收方，在中国都有主要的生产设施。
英特尔披露其已从芯片法案中获得了两笔共计22亿美元的资金，但未对此作进一步评论。台积电的发言人表示，该公司根据协议的里程碑条款，在特朗普政府上台之前已获得了15亿美元的芯片法案资金。发言人未就可能对协议进行的修改发表评论，但表示公司仍在继续与芯片计划办公室（the Chips Program Office）进行接触。
三星、SK海力士、海姆洛克半导体（Hemlock Semiconductor）、博世（Bosch）、美光（Micron）和全球晶圆（GlobalFoundries）则未回应评论请求。
来源：合规小叨客
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