日前，在2025年国际消费电子展（CES 2025）上，高通技术公司宣布了一系列行业领先的AI创新，展现了其如何推动用户体验在PC、汽车、智能家居和企业级等多元终端品类的变革。
高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“AI正在为技术领域带来划时代的变革。2025年，AI处理将继续向边缘迁移，赋能并增强AI为先的体验。作为边缘侧AI的领导者，高通公司正在携手广泛的生态系统合作伙伴，跨多元终端品类为消费者和企业带来AI为先的体验。我们很高兴能在CES 2025上展示终端侧AI将如何成为下一个UI，变革PC、汽车、智能家居等领域的体验。”
高通持续扩展在汽车领域的合作，携手全球领先的汽车制造商和Tier1，宣布了基于骁龙数字地盘解决方案的近十项最新合作进展。
其中，全新发布的零跑B10车型搭载了第四代骁龙®座舱平台，同时也是全球首批搭载骁龙®智驾平台的车型。该车型是零跑B系列首款面向全球市场设计的车型，标志着其进一步拓展国际市场。在骁龙智驾平台和骁龙座舱平台的协同赋能下，零跑B10支持领先的ADAS应用，可定制的数字座舱和智能驾驶功能。
Garmin佳明和高通也推出了搭载骁龙座舱平台至尊版的新一代数字座舱解决方案。全新Garmin Unified Cabin 2025采用高性能的骁龙座舱平台至尊版，支持AI加速的顶级车内体验。双方基于长期战略合作关系，开发拥有中央域控制器功能的可扩展的数字座舱解决方案。
此外，高通还与松下汽车电子系统、亚马逊、现代摩比斯、阿尔卑斯阿尔派、Mahindra和皇家恩菲尔德等合作伙伴宣布了基于骁龙数字底盘解决方案的多项最新合作进展。
这些合作覆盖了数字座舱、智能驾驶、两轮车等多个领域，凭借生成式AI、高性能计算和先进连接技术，共同打造更智能、更个性化的驾乘体验。
免责声明：图文源自互联网或AI，仅为分享行业发展动态，不作任何商业用途，如有侵权，请联系删除。内容仅供阅读，不构成投资建议，请谨慎对待。投资者据此操作，风险自担。
