2025年1月7日-10日，全球规模最大的消费类电子产品展CES在美国拉斯维加斯召开，今年有160个国家和地区约4000多家企业参展，其中包括超1300家中国公司、309家世界500强公司，如英伟达、AMD、联想等科技巨头。
其中，中国公司占今年CES注册参展商的四分之一以上，使中国成为今年最大的外国参展地区，但这一数字仍低于疫情前2018年创纪录的1551家中国参展企业规模。
1月7日开幕日上，如往年一样，“红绿蓝ANI”（AMD、NVIDIA、Intel）芯片三巨头打头阵，英伟达旗舰显卡RTX 5090如AI“核弹”震撼全场，AMD推出从消费级到服务器AI芯片产品，英特尔全面发力AI PC芯片和智能汽车赛道，高通则发布用户终端设备全新骁龙X AI芯片。
同时，钛媒体AGI还观察到，今年基于 AI 技术的“智能硬件”重新火爆了起来，端侧 AI 硬件将成为2025年科技领域“新风向”。
此外，美国当选总统特朗普也将亲自下场为 AI 算力芯片“助威”。北京时间1月8日凌晨，特朗普宣布，房地产开发公司达马克地产（Damac Properties）将在美国投资200亿美元支持数据中心的发展，有望刺激 AI 芯片厂商收入进一步增长。
巨头扎堆发布新品，一场围绕AI芯片的“热战”已经打响。
英特尔：Intel 18A新处理器登场，汽车业务成新增长点
今年CES，“蓝厂”英特尔重点推进智能汽车业务。
1月8日上午，英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast宣布，去年发布的第一代AI增强型软件定义车载SoC，将于2025年第一季度大批量出货；以及即将推出计划于2025年底前量产的第二代英特尔锐炫Arc B系列车载独立显卡。
同时，英特尔还推出适用于电动汽车（EV）动力总成系统和区域控制器应用的自适应控制单元（ACU），以及向汽车行业客户提供的全新整车平台解决方案，涵盖了高性能计算、车载独立显卡、人工智能（AI）、电源管理和区域控制器。
此外，英特尔宣布与亚马逊云科技（AWS）联合发布英特尔汽车虚拟设计环境（VDE），为汽车厂商提供成本效益显著的解决方案，助力其实现软件定义转型。Jack Weast强调，英特尔为汽车厂商所打造的全面解决方案，能够有效降低成本。
“汽车行业正在向软件定义汽车转型。考虑到某些汽车中超过100个ECU（电子控制单元）和一公里长的铜线缆，这一转型比以往任何时候都更加关键。”Jack Weast表示。在此之前，英特尔已宣布收购Silicon Mobility公司，全面发力汽车业务。
会前，英特尔市场营销集团副总裁、中国区OEM&ODM销售事业部总经理郭威向钛媒体AGI表示，现在的车，已经从“机械产品”，越来越偏向于“电子产品”。车更像是20年前的PC，或是10年前的服务器，汽车也会经历算力需求增加的过程，对算力的要求会越来越高，英特尔将尽可能早地提供有充足算力的芯片，让客户利用充足的算力研发新AI应用，满足驾驶员和乘客的需求。
英特尔中国汽车业务销售总监Cloud Li对钛媒体AGI等表示，除了游戏之外，英特尔看到车内有很多对GPU和 AI 算力的众多需求：一是针对AI的需求，英特尔已经和国内很多合作伙伴，所有主流模型厂商一起，把端侧大模型、AI智能体部署到本地，需要预留足够的AI算力来进行实现；二、做算力预埋，车从设计到最后量产，需要18-24个月，大家可以把它一定的算力部署给不同的虚机、不同的屏幕用来做相对应服务；三、目前新能源车电气化、智能化，而且软件定义汽车，尤其其在汽车战略上的“可扩展性”，促使英特尔未来将满足汽车厂商的算力需求。
此外，7日开幕日上，英特尔还发布了多款AI PC移动处理器，包括面向主流笔记本电脑的Ultra 200H，最多有6个性能核、8个能效核，整体AI算力达99TOPS，全新Ultra 200HX则面向对性能要求更严苛的笔记本和移动工作站，Ultra 200U主打低功耗和长续航，主频最高为5.3GHz。同时，英特尔还宣布酷睿Ultra 200V（代号Lunar Lake）将进入商用笔记本领域，推出vPro型号，并展示首款Intel 18A制程的下一代Panther Lake芯片样品。
截至目前，英特尔已出货150万颗酷睿AI PC CPU处理器，远超出预期。
英伟达：1.47万AI“核弹”RTX 5090登场，手掌大小AI超级电脑引发关注
北京时间1月7日，英伟达CEO黄仁勋以一身“经典皮衣”形象出现在2025 CES开幕大会现场，并作为首位嘉宾发表主题演讲。会上，英伟达发布了一系列芯片、AI 模型、AI Agent和软件产品等。
其中，英伟达发布迄今为止运行速度最快的消费级GeForce RTX GPU——RTX 5090，内置920亿晶体管，AI 算力超过3352万次Tops、GDDR7 内存（内存带宽为 1.8TB/秒），可编程着色器现在能够处理神经网络，性能据称是上一代Ada的三倍，售价达1999美元（约合人民币1.47万元），预计将从1月份上市发布。
与此同时，英伟达RTX 5080、5070 Ti和5070全面登场，售价分别为999美元、749美元和549美元，搭载相应芯片的笔记本电脑产品，预计最快将于今年3月上市。
此外，模型层面，英伟达首次公布其首款世界模型Cosmos Nemotron（VLM），以及大语言模型Llama Nemotron（LLM），以及首批用于基于物理的模拟和合成数据生成的 Cosmos WFM和相关模型框架与开放平台等产品，并且公布下一代汽车处理器“Thor”、英伟达迄今为止最小的Grace Blackwell系列高度机密芯片GB10，以及最大芯片NVLink 72s。
值得一提的是，黄仁勋还宣布推出用于 AI PC 超级台式计算机Project DIGITS——这是英伟达迄今为止最小却最强大的 AI 超级计算机，售价3000美元。
与常规的台式电脑所不同，这台产品主要面向AI研究员、数据科学家和学生等群体，体积不过手掌大小，类似于Mac mini，搭载全新英伟达GB10 Grace Blackwell超级芯片，最高可提供达1 PFLOPS AI（每秒所执行的浮点运算性能），用于AI大模型的原型设计、微调及运行，可以放在桌子上并使用标准电源插座供电。
新Project DIGITS电脑可能最快将于今年5月上市。黄仁勋透露，这是英伟达最新的 AI 超级计算机。它运行完整的 NVIDIA AI 软件栈，所有 NVIDIA 软件都能在上面运行，DGX Cloud 也包括在其中。
这意味着，英伟达的硬件产品疆域得到进一步延伸，产品阵容已囊括显卡、芯片、数据服务器、算力云等领域。
AMD：戴尔“叛变Wintel”，首批搭载锐龙AI PRO处理器
今年CES上，AMD延续 AI 热潮，推出一系列从游戏到商用 AI PC芯片产品。
首先，AMD宣布推出全新游戏产品，包括全新的锐龙 9900X3D和9950X3D系列台式机处理器，搭载全球领先的16核处理器，配备16个Zen 5核心和AMD RDNA 2图形处理芯片，预计将于2025年第一季度上市；AMD还推出第二代手持游戏PC处理器——锐龙 Z2等产品，预计搭载锐龙Z2处理器的设备将于2025年第一季度上市，旨在扩大其在台式机、移动和手持游戏领域的领导地位。
其次，戴尔从紧密跟进Wintel，到如今全面放弃XPS品牌，并且深度与AMD展开合作。1月7日，全新戴尔Pro产品，将是首批搭载AMD锐龙AI PRO处理器的戴尔商用设备，标志着AMD与戴尔战略协作。
AMD高级副总裁、计算与图形事业部总经理Jack Huynh表示：“能够与戴尔推出搭载AMD锐龙AI PRO处理器的新一代商用PC，我们感到无比自豪，锐龙AI PRO处理器专为应对当下的工作流程以及未来的AI需求而打造，与戴尔PC的实力相结合，为企业用户创造了完美的组合。”
戴尔科技集团客户端解决方案集团总裁Sam Burd则表示：“AI PC代表着计算领域的下一个前沿，正在改变我们工作、创作和交流的方式。这一进步依赖于前沿的芯片创新，这正是我们合作将AMD锐龙AI PRO处理器应用到全新的戴尔Pro产品系列中的原因。”
最后，AMD加速扩大其消费和商用 AI PC芯片产品：
- AMD推出全新锐龙AI Max系列处理器，共7个型号，拥有多达16个“Zen 5”架构 CPU核心、多达40个AMD RDNA 3.5图形核心和一个高达50 TOPS AI算力的AMD XDNA2 NPU，满足高端轻薄笔记本电脑对高性能计算的需求。预计搭载锐龙AI Max和锐龙AI Max PRO系列处理器的产品将于2025年第一季度上市；
- AMD还推出了基于“Zen 5”架构的全新锐龙AI 300系列处理器，配备多达8个“Zen 5” 架构的处理器核心和最新的RDNA 3.5图形架构。凭借由AMD XDNA 2技术驱动的行业领先的NPU，Ryzen AI 300系列处理器性能比第一代NPU提升了高达五倍，预计搭载全新锐龙AI 300处理器的产品将于2025年第一季度上市。
- 基于AMD Zen 4架构，AMD宣布推出适用于日常办公的锐龙 200系列处理器，拥有多达8个CPU核心和16个线程、AMD RDNA 3图形架构以及高达16 NPU TOPS的算力。预计搭载锐龙200和锐龙200 PRO系列处理器的系统将于2025年第二季度上市。
Jack Huynh强调，随着消费者和专业人士越来越认识到AI PC在生产力方面的优势，AMD在市场中的性能领导地位也进一步加强。通过新一代AI赋能的处理器，AMD正在将AI技术推广至各类设备，让轻薄笔记本也拥有工作站级别的性能。
需要注意的是，会后群访交流时，AMD 公司副总裁兼客户渠道业务总经理 David McAfee透露，此次产品迭代的核心在于RDNA 4技术更新。对于竞争对手泄漏CPU性能和发售时间，McAfee坦言对AMD有一定影响，并且正在持续提高生产能力——X3D 部件的月产量和季度产量。
“所有这些性能泄露，都准确反映了驱动程序目前在显卡上的表现，但它还远未达到我们发布完整性能驱动程序后显卡的实际性能。我们公司内部拥有全性能驱动程序。我们有意选择为合作伙伴提供一款驱动程序，该驱动程序可以执行卡的所有热机械方面，但又不会冒产品关键方面性能泄露的风险。这是相当标准的做法。”McAfee表示。
AMD 游戏解决方案和游戏营销首席架构师 Frank Azor则没有点名的指英特尔新CPU产品“没有生产（软件）驱动程序”。
McAfee强调，全新锐龙AI Max系列处理器，是AMD 正在创造一种过去从未有过的产品类别，可以解决更多 AI 大模型应用在PC运行时的算力需求。“我们认为，这是解决这个问题的独特方法，具有很多好处。”
德州仪器（TI）：加注AI，公布全新边缘端 AI 雷达传感器
今年CES上，老牌芯片巨头德州仪器（TI）公布一系列边缘端 AI 芯片产品。
1月8日，TI公司推出AWRL6844 60GHz 毫米波 (mmWave) 雷达传感器，通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，通过车内感应实现更安全的驾驶环境，并且将每辆车的总实施成本平均降低20美元。
TI方面表示，在行驶过程中，全新边缘 AI 雷达传感器能够以 98% 的准确率检测和定位车内乘员，从而支持座椅安全带提醒功能；停车后，它使用神经网络技术监控车内是否有无人看管的儿童，并且能够实时检测到车内微小的动作，分类准确率超过90%。
此外，TI还推出新的集成汽车芯片，以及基于下一代音频 DSP 核心的 TI AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器。
“无论是入门级汽车还是豪华级汽车，无论是燃油车还是电动汽车，如今的驾驶员都期望这些车辆能够提供更佳的车内体验，”TI 嵌入式处理部门高级副总裁 Amichai Ron 表示，“TI 持续提供创新技术，旨在推动未来汽车驾驶体验的发展和改进。我们的边缘 AI 雷达传感器帮助汽车制造商提升车辆的安全性，并且能够根据驾驶员的动作和需求做出快速响应，而我们的片上音频系统能提供更加身临其境的音频体验，从而提升了驾驶乐趣。它们共同创造了全新的车内体验。”
高通：发力中端骁龙AI PC芯片，预计到2026年将超过100款PC设计
今年CES上，芯片巨头高通宣布了一系列行业领先的AI创新，并且携行业领先的AI创新与合作成果亮相CES，覆盖PC、汽车、智能家居及企业级领域。
首先，高通发布骁龙X系列的第四款平台——骁龙X AI PC芯片，搭载算力达45TOPS的NPU，该平台在ISO供电情况下性能领先竞品达163%，所需功耗低168%，预计将为600美元中端市场提供PC产品。骁龙X系列继续获得认可，目前有超过60款PC设计已经量产或正在开发中，预计到2026年将超过100款，覆盖华硕、宏基、戴尔、HP和联想等领先OEM厂商。
据高通称，搭载骁龙 X 的测试电脑在播放 Netflix 时比搭载英特尔酷睿5 120U笔记本电脑续航时间长 106%。
其次，高通还进一步拓展笔记本电脑和台式机业务，公布全球首款搭载骁龙X系列迷你台式机。这是高通更广泛战略的一部分，旨在摆脱主要收入来源、业务放缓的智能手机业务影响。据雅虎财经，高通的举动正在对英特尔构成了严峻挑战，尽管英特尔酷睿仍保持76.1%的市场份额，但AMD、高通等竞争对手一直在加紧追赶。
最后，高通还推进汽车、智能物联网、软件栈产品和服务。其中，高通宣布与零跑汽车、亚马逊等厂商合作基于骁龙数字底盘解决方案的 AI 智能车内体验和先进驾驶辅助系统（ADAS）；同时，高通还展示智能家居2.0，包括集成在家电中的全新AI聊天机器人、先进的智能电视、人形机器人等终端，以及Qualcomm AI本地设备解决方案、AI推理套件、最新版Qualcomm Aware平台等，提供一系列云和 AI 应用方案，用于包括物流、零售、能源、智能家居、机器人等多个领域。
高通将2025年视为“智能家居2.0”元年。随着生成式AI与边缘侧产品的融合，智能家居行业即将迎来重大发展，预计将增强用户和终端的 AI 技术交互。高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“AI正在为技术领域带来划时代的变革。2025年，AI处理将继续向边缘迁移，赋能并增强AI为先的体验。作为边缘侧AI的领导者，高通公司正在携手广泛的生态系统合作伙伴，跨多元终端品类为消费者和企业带来AI为先的体验。”
智能硬件成新热门
几年前硅谷最火热的“智能硬件”产品，随着ChatGPT引发新一轮 AI 创业热潮，如今又重燃CES 2025上，从Halliday、Yukai Engineering等初创公司，到LG、联想等大厂都纷纷下场，展示端侧 AI 应用落地成果。
首先，随着Meta Ray-Bans的成功，多家公司在CES 2025上推出智能眼镜。其中，创业公司Halliday推出增强型眼镜，镜框上增加了一个小屏幕，“DigiWindow”显示为视野右上角的 3.5 英寸私人显示屏，可使用语音命令、镜框上的界面或带有集成触控板的智能环进行控制。预计产品将于2025 年第一季度末出货，售价在 399 美元至 499 美元之间。
其次，华人、加州大学洛杉矶分校博士Yuhai Li创立的初创公司 Yukai Engineering，发布一款名为 Mirumi 的毛茸茸新机器人，旨在模仿婴儿的好奇心。它使用传感器来检测并好奇地转动头部，用可爱的大眼睛与附近的人或物体互动。在此之前，Yukai Engineering还曾开发过一款名为Qoobo的无头机器人伴侣猫。Mirumi计划于 2025 年中期通过众筹推出，颜色选择包括粉色和灰色皮毛，预计售价约为70美元。
再次，LG在CES 2025上展示了一款有“爱心眼睛”的新智能音箱，名为LG On-Device AI Hub，带有4英寸屏幕、内置摄像头和麦克风，设计成作为ThinQ ON家庭中心。展会期间这款智能音箱向人们眨眼，并为人们提供爆米花。LG表示，这是一款概念产品，因此没有价格或发布日期。此外，LG还展示了“边桌生长灯”智能音箱，集生长灯、重点照明灯和扬声器于一体，它可以在花园生长时自动浇水，还可以播放音乐。
最后，联想在CES 2025上发布其首款 SteamOS 掌上设备，基于 Windows 的 Legion Go 进行改造，搭载 AMD 处理器，并配备可拆卸控制器，包括Legion Go S (8 英寸）、Legion Go（8.8 英寸）两个型号。联想表示此产品提供无与伦比的便携性、类似控制台的游戏体验以及从 PC 到手持设备的无缝转换。此外，联想还公布Legion Pro、Legion 7i 和 Legion 5系列笔记本电脑，配备 Intel Core Ultra 或 AMD Ryzen 处理器、NVIDIA GeForce RTX GPU 和 Coldfront Hyper 冷却系统。
而宏碁 (Acer)也在CES上公布两款全新 Nitro Blaze 游戏掌上电脑，其中一款名为 Nitro Blaze 11，配备了 10.95 英寸的超大屏幕，配备AMD Ryzen 8040HS 处理器，堪称巨无霸；宏碁另一款新掌上电脑 Nitro Blaze 8 尺寸更小，屏幕尺寸为 8.8 英寸。宏碁表示，这两款新 Blaze 将于 2025 年第二季度上市，Nitro Blaze 11售价1099.99美元起，而Nitro Blaze 8售价899.99美元起。
事实上，今年CES上很多“小玩意和惊喜”引发关注，日本的Jizai公司制造的“世界上第一款通用人工智能机器人”Mi-Mo首次展示；AI陪伴产品可以在你玩游戏时“轻轻地叫醒你”、“为你加油”，甚至轻轻地哄你入睡.......这似乎是CES展会的一个重要魅力。
根据规划，CES 2025将于1月10日结束，很多笔记本电脑、游戏、电视和智能家居等消费级产品将会全面亮相，AI、AR等技术将成为美国“热词”。
黄仁勋强调，AI 正在以惊人的速度发展。“最开始是感知式 AI，即理解图像、文字和声音。然后是生成式 AI，即创造文本、图像和声音。现在，我们正在进入物理 AI 的时代，即能够运行、推理、计划和行动的 AI。”
（本文首发于钛媒体App，作者｜林志佳，编辑｜胡润峰）
