Micro LED技术的优势，不仅吸引了LED企业的目光，面板企业也在持续关注，天马微电子就是其中的一员。作为知名面板企业，天马近年来积极进行着Micro LED技术研究与产能建设，对于Micro LED技术优势与发展难点已有更清晰的了解。对于未来的发展布局，天马也有更清晰的规划。
在2024 TrendForce集邦咨询自发光显示产业研讨会上，天马Micro LED研究院产品规划总监刘永锋剖析了Micro LED技术发展最新情况，以及天马在该领域的最新动作。
天马Micro LED研究院产品规划总监刘永锋
天马聚焦车载显示、PID、透明显示等Micro LED应用
随着LED芯片微型化技术的不断突破，Micro LED显示产品的性能不断增强，应用领域也在不断扩展。为能抓住Micro LED技术发展机遇，并推动公司“2+1+N”战略的落地，天马集团设立了一级部门Micro LED研究院进行Micro LED相关工作。
基于在面板行业的优势，天马正通过玻璃基LTPS技术路线进行着相关Micro LED应用的开发。天马对于Micro LED技术的发展布局主要有PID（Public Information Display（公共信息显示））、车载显示、透明显示、穿戴、AR等。其中，PID、车载显示、透明显示为天马重点聚焦方向。
车载显示：车载显示是天马的核心业务之一，因此对Micro LED技术在车载显示应用进程格外重视。
当前的汽车产品搭载了越来越多的显示屏，未来将成为汽车的重要部分。对于不同的车用显示产品，车企与用户有着不同的需求。例如：抬头显示需有高亮度、高PPI；一体屏在满足显示需求的同时，还要有曲面等造型，满足车企的设计需求；电子后视镜需要高响应特点；侧窗显示则有着高透明、高亮度需求等，保证行驶安全。
对于这些高端车载显示应用而言，其性能要求虽高但对成本敏感性较低，这成为了Micro LED技术的突破口。
然而目前，LTPS背板像素结构和LED芯片的空间尺寸是限制透明度的关键瓶颈，随着车载显示PPI的提高，显示透明度将显著下降，这对Micro LED车载应用造成一定阻碍。对此，天马通过在显示背板上所积累的设计与生产经验，在背板的设计上划分透明区域和非透明区域，通过非透明区域的特殊设计，使得透明区域增加，车载显示产品基本可实现75%以上的透明度。
另外，针对车载显示在高亮度方面的需求，天马也已开发相关样本产品，亮度可达到1万尼特以上。
PID显示：在PID显示领域中，其主要需求是做到无边框设计显示，而实现无边框拼接的LTPS背板是一大难题。与PCB基板穿孔走线方式不同，玻璃基Micro LED显示器需采用侧面走线结合IC背绑工艺来实现无边框拼接。
随着像素Pitch减小，为保持无边框设计，侧面走线区空间缩小，走线Pitch也会减小，对相关工艺(切割、磨边、都是很大挑战侧面走线等)而言都是较大的挑战。
为解决上述问题，天马通过LTPS工艺结合GOA in pixel设计，可实现P0.15mm的无边框背板。此外，通过LTPS 背板上实现双面走线和Cu工艺，支持无边框拼接Micro LED。
透明显示：今年以来，多家企业已开始展出Micro LED透明屏产品，相较OLED、LCD技术，Micro LED所具有的高亮度、高可靠性、长寿命、高透明度、窄边框的优势更适合透明显示应用，而透明显示的落地场景广泛，地标建筑、文博展示、轨道交通、零售展示、酒店等，未来需求也值得期待。因此天马认为，透明屏也将是未来Micro LED技术发展的突破口之一。
天马持续丰富Micro LED产品阵容；产线全制程即将贯通
如今，针对车载显示、PID显示、透明屏、穿戴等发展方向，天马近年已发布了多个Micro LED显示产品, 包括7.56英寸透明屏、5.04英寸拼接屏、9.38英寸透明屏、8.75英寸透明屏、9.38英寸可调透明屏。
而在今年，天马也带来丰富的Micro LED技术最新成果。如在10月，天马与厦门大学、厦门市未来显示技术研究院联合团队宣布研发出403PPI的1.63英寸超视网膜TFT基Micro LED全彩显示屏；
在11月的2024天马创新大会上，天马携手海信联合发布无界晶连Micro LED显示技术产品，像素间距仅为P0.4,具有无边框设计、无屏闪、自由拼接等特点。
无界晶连Micro LED显示产品（图片来源：天马）
在会上，天马还与武进南大未来技术创新研究院、康宁、中国电动汽车百人会等企业单位达成合作，共同推动Micro LED技术应用的进步。除此之外，天马微电子Micro LED研究院副院长席克瑞也在会上透露，天马的Micro LED产线将于今年底锁定工艺，全制程贯通；明年将进行生产良率及效率提升，向小批量迈进。
展望Micro LED未来发展趋势，从技术角度来看，天马认为Micro LED将从低PPI向高PPI发展，对于设备和工艺要求也将从易到难。从市场角度来看，Micro LED技术将从低价格敏感度区域导入，后续向消费者领域等高敏感区域发展。
从上述逻辑来看，Micro LED应用首先集中在大尺寸拼接显示，随后将扩展到手表、车载显示应用，更远的未来将应用于平板、显示器以及手机产品上。因此未来降本仍是未来Micro LED发展关键。
在TrendForce集邦咨询自发光显示产业研讨会上，刘永锋表示，Micro LED产业化面临的挑战主要来自背板、制程、芯片三个方面，天马有信心将与更多行业同仁共同发展Micro LED技术，继续突破Micro LED技术良率与成本难点，推动Micro LED产业化进程。
文：LEDinside Irving
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