TSV及2.5D封装中试线提升改造项目

TSV及2.5D封装中试线提升改造项目概况

一、‌项目基础信息‌

‌建设单位‌
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司主导实施。

‌建设地点‌
江苏省无锡市滨湖区景贤路2号，项目涉及总建筑面积约20109.6平方米，施工区域约1850平方米。

‌备案与审批‌

项目备案证号：锡新数投备〔2025〕430号，备案时间为2025年4月10日。

环境影响报告表于2025年1月21日公示，并于2025年4月29日获无锡市数据局受理。

二、‌建设内容与目标‌

‌技术方向‌
聚焦于TSV（硅通孔）及2.5D封装技术的研发与中试线升级，属于电子器件制造领域。

‌施工范围‌
包括净化厂房装修、机电安装工程及消防设施工程施工，涵盖图纸范围内的全部内容。

‌工期要求‌
总工期为137日历天，质量标准需符合招标文件技术规范。

三、‌招标与资质要求‌

‌招标信息‌

招标编号：HJ-‌********‌-JDGC，由江苏信中天工程咨询有限公司代理。

资质要求：投标人需具备机电工程施工总承包三级及以上资质，项目经理需持有机电工程注册建造师二级及以上资格。

‌资金情况‌
项目资金为自筹，已落实到位。

四、‌时间线及进展‌

‌2022年6月‌：首次发布招标公告，明确施工范围和资质要求。

‌2023年6月‌：启动净化厂房装修及机电安装工程的招标流程。

‌2025年1月‌：环境影响报告表公示，进入审批阶段。

‌2025年4月‌：完成备案并进入环评受理流程。

总结

该项目旨在提升TSV及2.5D封装技术的产业化能力，覆盖从厂房改造到技术验证的全链条环节。当前进展显示，项目已进入环评审批后期阶段，预计将加速推进后续建设。芯汇联盟 知识星球 华林科纳半导体