2025年4月26日，在“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”上，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司市场经理沈丹阳发表了题为《乘智能网联化东风，唯捷创芯掘金车规级5G射频前端芯片新蓝海》的主题演讲，全面展示了公司在车规级射频前端芯片领域的技术突破与市场布局。
唯捷创芯成立于2010年，总部位于天津，研发中心设于上海，并在北京、苏州、深圳等地设立分支机构。作为国内射频前端芯片领域的领军企业，公司专注研发、设计及销售射频功率放大器（PA）、WiFi射频前端模块等产品，广泛应用于智能手机、平板、路由器及车载通信设备。公司PA设计能力已与国际领先水平齐肩，WiFi产品和接收模组亦在持续进阶。并率先于2023年实现L-PAMiD高集成模组量产。
中国作为全球最大的汽车电动化、智能化市场，正引领射频前端芯片规模上车。受益于市场需求增长及自主可控的双核驱动，本土射频芯片领域头部企业开始切入汽车赛道。沈丹阳指出，伴随汽车网联功能的不断丰富，尤其是辅助驾驶、智能驾驶能力逐步进阶，对时延、带宽、接入量、网络质量等通讯能力提出了更高要求。而目前汽车主要基于4G技术进行传输通讯，在部分苛刻应用环境下，4G技术已无法满足需求，具备更低时延、更高带宽、更广泛接入量、更高网络质量的5G技术则成为智能网联汽车的优选方案。
唯捷创芯敏锐捕捉到这一趋势，利用多年深耕手机行业的技术底蕴，将业务拓展至车载电子领域。依托与稳懋、台积电、长电科技、甬矽、越亚等头部供应商的长期合作，唯捷创芯确保产能与工艺稳定性。2022年，公司通过科创板上市进一步强化资金与技术投入，并与比亚迪、移远通信达成战略合作，正式切入车载市场。
沈丹阳表示，随着MTK和高通在智能座舱领域的兴起，智能网联域可以与智能座舱域合并，而唯捷创芯可以提供完整的5G cellular射频前端解决方案，针对车规市场痛点，推出5G全系通过AEC-Q100认证的车载射频前端解决方案，涵盖Sub-3G分立PA 、Sub-6G LPAMiF、LFEM、LNA。同时Sub-3G LPAMiD、LDiFEM等器件也正在认证过程中，可满足车载场景多样化需求。其车规级芯片均以“VCA”开头，便于客户选型，且所有VCA芯片经受严格第三方AEC-Q100认证测试，于IATF16949认证生产线上封测，公司承诺提供宽温域（-40℃~85℃）、超长生命周期（≥12年）及PPAP文档支持，满足车规级严苛要求。
目前唯捷创芯VCA系列车规芯片已在MT2735平台量产，2024年进一步扩展至MT8678/75智能座舱平台。
成立十余年以来，唯捷创芯基于自主设计平台，已实现近百款产品的迭代，建立了完善的研发组织和人才梯队，积累了丰富的研发经验和技术诀窍。沈丹阳强调，唯捷创芯的研发活动不仅投入于前沿技术探索、核心技术的研究、芯片裸片/模组版图的设计，还投入于产品质量一致性、封装方案设计、自主测试工具及解决方案的设计和开发等环节。
沈丹阳表示，唯捷创芯将持续深耕车规级射频前端芯片领域，通过技术创新与生态合作，助力汽车智能化升级。他强调，在汽车半导体赛道上，唯捷创芯将持续发力，以高灵活、高性能、高性价比的车规级5G射频前端芯片解决方案，助力汽车产业智能化、网联化升级。公司将以“质量优先、客户为本”的理念，与车企及Tier 1供应商建立长期信任，共同掘金智能网联汽车的新蓝海。
