由台积电（TSMC）、索尼、电装（DENSO）株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司（JASM），于2022年4月在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地。台积电在2024年2月24日举办了启用仪式，并于2024年12月开始量产。台积电原计划在2025年第一季度开始在当地建设第二座晶圆厂，但是随着市场形势的变化，正在考虑将工程推迟。
据TrendForce报道，台积电考虑将日本工厂二期工程的开工时间延期到今年晚些时候。尽管出现延迟，但是台积电强调建设第二座晶圆厂的计划保持不变。传闻台积电有可能在第二座晶圆厂实施更先进的制造技术，需要额外的时间修改规划，从而也让整个计划延后。
与此同时，有业内人士指出，台积电在日本的一些潜在汽车客户对其最近在美国的扩产计划表现出越来越大的兴趣，这可能导致了台积电优先考虑自身在美国的业务，重新分配资源。此外，有报告指出汽车半导体市场的持续低迷和竞争的加剧可能进一步导致延期，特别是考虑到台积电在日本的晶圆厂主要关注的是汽车行业。
目前第一座晶圆厂计划生产的是12/16nm和22/28nm芯片，规划每月产能为5.5万片晶圆，第二座晶圆厂可能采用6/7nm工艺。
