3月26日消息，汽车芯片大厂日本瑞萨电子近日推出了其首款用于低功耗蓝牙 （BLE） 的汽车级片上系统DA14533。
DA14533将 2.4GHz BLE 无线电收发器、Arm M0+ 微控制器、存储器、外设和安全性集成在 3.5 x 3.5 mm 的 22 引脚芯片级 WFFCQFN 封装中。这也使其成为市场上最小的 BLE 芯片。
DA14533 中的软件堆栈符合蓝牙核心 5.3 标准，适用于从胎压监测和无钥匙进入到无线传感器和电池管理系统的应用。
这可用于设计，例如使用到达角 （AoA） 和离开角 （AoD） 等技术确定车轮的位置，以准确识别各个车轮的位置，并使车队作员能够通过云连接的蓝牙 LE 系统监控轮胎压力、燃油效率和预测性维护。高级驾驶辅助系统 （ADAS） 还可以将该芯片用于无线传感器网络，以提供关键数据以提高车辆安全性。
该芯片基于 SmartBond Tiny 系列消费类 BLE 芯片构建，增加了 -40 至 +105°C 的扩展工作温度范围，符合 AEC-Q100 2 级标准。
该器件包括一个集成的 DC-DC 降压转换器，可根据系统要求精确调节输出电压。这使得有源系统功耗在传输期间仅为 3.1mA，在接收期间仅为 2.5mA。在休眠模式下，电流降至 500nA。
这些电源管理和节能功能有助于延长小容量电池供电系统的使用寿命，并满足胎压监测系统任务配置文件的严格电源要求。
瑞萨电子连接解决方案事业部副总裁Chandana Pairla表示：“我们的SmartBond Tiny SoC系列在工业市场取得了显著的成功，迄今已出货超过1亿片。这款新的汽车级器件将支持一类新的低功耗蓝牙应用，这些应用需要高功率效率、小尺寸和更宽的温度耐受性，适用于下一代电池供电的汽车和工业系统。
DA14533只需要 6 个外部元件，因为单个外部晶体振荡器 （XTAL） 用于活动和睡眠模式，无需单独的振荡器即可进入睡眠模式。
瑞萨电子将该芯片与 R-Car H3/M3/E3 SoC、电源管理 PMIC 和计时器件相结合，用于轮胎压力监测系统参考设计。
目前 DA14533 现已上市，同时推出的还有低功耗蓝牙 SoC 开发套件 Pro。该套件包括主板、子板和电缆，以方便应用软件开发。子板也可单独使用，以简化开发。
编辑：芯智讯-浪客剑
