编者按：特朗普再次执政后的各项政策走向受到各方高度关注。科技与网络领域有两大焦点:一是出口管制政策；二是网络安全政策。近来，随着DeepSeek出圈激发的美国朝野大辩论深入展开，以及政府涉网部门高官的陆续到任，相关政策走向有迹可循。现代院科技与网络安全研究所课题组结合最新动向，就特朗普2.0的出口管制与网络安全政策走向进行分析研判，以飨读者。
2025年1月，几乎在特朗普再次入主白宫的同一时间，中国的DeepSeek横空出世，不仅搅翻了AI圈，更激起美国朝野对拜登时期出口管制政策是否有效的大辩论。特朗普接下来的科技政策走向，尤其是对于包括芯片在内的技术出口管制政策成为各方翘首以待的热点。
▲“芯片战争现状：中国的雄心和美国的战略”研讨会现场。
3月7日，一场主题为“芯片战争现状：中国的雄心和美国的战略”的讨论更是引起外界高度关注。参与讨论的既有拜登政府时期主导出口管制措施的时任工业与安全局（BIS）局长Alan Estevez,还有特朗普1.0时期时任BIS局长Nazak Nikakhtar，以及主笔多份有影响力的对华出口管制报告的Reva Goujon和《芯片战争》的作者Chris Miller。鉴于以上与会者的政策与社会影响力，从他们的对话与交锋，结合这段时间以来更为广泛的朝野大辩论，或可一窥特朗普2.0出口管制政策走向。
“卡点”策略会出现一定调整。美各界对于拜登政府时期半导体出口管制措施的有效性评估不一，但认为“无效”的声音绝非主流，多数认为是有效的，只不过有的认为效果有滞后效应，需要时间才会得以充分显现；有的则认为需要进一步强化，继续加强管制力度，应该在延续此前封堵尖端芯片出口做法的基础上，进一步扩大限制范围，将成熟制程芯片纳入，全面限制获取高、中、低端等各类芯片，以期更加全面封堵技术升级路径。如日前有媒体报道称，特朗普政府将在未来几周对中国实施新的人工智能芯片出口管制政策，主要针对英伟达H20、B20等芯片，并可能扩展到所有人工智能芯片及一些传统芯片。但Nazak认为，这种“卡点”式的封堵做法效果并非最佳，因为技术与市场变化太快，尤其是中国在技术与应用上的快速发展，美国想要精准卡点难度只会越来越大。再考虑到全面禁止可能招致的美企业反弹，特朗普2.0的出口管制策略大概率会尝试找到一些更具实效和操作性的打法。
会从AI“生态”入手重点施策。随着中美双方在人工智能领域的竞争更趋白热化，美已意识到限制芯片不是唯一“杀招”，因为AI的发展依赖于整体生态的支撑。比如鉴于中国不少企业会使用美国的云服务，调用数据以及训练模型，激进派认为应该全面禁用中国企业使用相关服务，温和派则主张对使用做一定“阈值”限制，让其可以继续使用美国云服务，但无法从事模型训练；再比如Alan Estevez在讨论中也指出，鉴于当前中国AI的技术路线，重点应放在限制推理芯片，并在晶圆代工方面多做一些工作。拜登时期的出口管制措施其实已经高度关注AI“生态链”的问题，管制范围已经开始向芯片材料、设计工具与制造设备等延伸。近期，还有消息称美在开始考虑插手“开源社区”，防止中国从开源社区获得技术支撑。综上，特朗普2.0时期的出口管制措施会继续向整个AI生态扩展。
会进一步调整伙伴“圈层”。拜登政府为防范所谓技术经由“第三国”流向中国的风险，推出了《人工智能扩散出口管制框架》，将全球市场及芯片出口限制划分为Tier1至Tier3三个层级，其中Tier1包含日本、荷兰等盟友，可以不受限制获取美国芯片；Tier 2囊括全球绝大多数的国家和地区，设定一定算力出口限制；Tier3则包含中国、俄罗斯等国家地区，进行最严格的芯片出口管制。近期，微软发文称拜登的出口管制规则超出了美国的需要范围，把许多盟友和合作伙伴归入Tier 2，呼吁特朗普政府放松沙特、以色列等国家限制。考虑到更多的国家在Tier2，而其中不乏未来可能的新兴市场与用户，美不应该“供手让人”，而应该致力于通过技术、经济甚至政治手段，尽可能多地使其转化为Tier1。正如Nazak在讨论中所言，美国一定要跟其他国家搞“芯片外交”。而这种外交可以是硬性的单边行动，也可以是柔性的双边与多边合作。可以预见，特朗普2.0时期，对于“圈层”的设定不会固化，而是保持相当流动性，其核心是不管基于何种原因，动用一切手段，哪怕是利益捆绑、交换甚至胁迫，能让更多的国家配合其政策实施。
原文标题《从一场“讨论”看特朗普2.0出口管制政策走向》，文章来自公众号“中国现代国际关系研究院”，作者李艳、孙榕泽、周宁南，现代院科技与网络安全研究所课题组。
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