在一场“活跃气氛”拉满的众议院演讲上，特朗普面对众议院议长，直接呼吁废除签署三年的《芯片法案》（《芯片与科学法案》，CHIPS and Science Act）。
特朗普毫不避讳地表示:“你们的《芯片法案》糟糕透顶，我们投入了数千亿美元毫无成效，他们（台积电）拿了我们的钱却不花。”
这段演讲结束后，副总统JD Vance以及其他共和党议员，集体起立鼓掌。
时间回到2022年8月，拜登政府正式签署了《芯片法案》，该法案除了加强了对中国芯的封锁外，重点是提出用520亿美元的预算，吸引和招揽芯片制造巨头赴美发展，其中就包括了台积电和三星。而这些新建工厂的核心，其实是扶持为了英特尔、格芯等美国芯片公司的晶圆代工项目——在此之前，这些美国公司在美国本土的制造能力基本为零。
听上去很多，但其实将这部分预算进行分类后就可以发现，这当中有130亿美元是用于支持半导体研发，包括成立国家半导体技术中心（NSTC）、国家先进封装制造计划以及国防相关芯片项目，还有一部分钱用于抵扣外国公司建厂的税收补贴。
真正用在建厂的资金大约为390亿美元，甚至比不上一家科技巨头花在AI上的预算。
除了520亿美元这部分以外，整个法案还要拿出约2000亿美元用于未来10年用于人工智能、量子计算、清洁能源等领域的科研经费，主要分配给国家科学基金会（NSF）、能源部和国家标准与技术研究院（NIST）等机构。从这里就能看出来，虽然名字叫《芯片法案》，但其实很大一部分钱并没有花在“美国造芯”这个关键目标上面。
在白宫发布的一篇文章里，详细透露了补贴资助资金的分配情况。
该文件透露，有15家公司获得资助、提供了258亿美元贷款，涉及23家公司——其中英特尔获资助85亿美元；台积电获资助66亿美元；三星获资助64亿美元；美光获资助61亿美元；德州仪器获资助16亿美元；格芯获资助15亿美元；SK海力士获资助4.5亿美元，其余资金会在2024年底前分配完备。
然而根据美国半导体行业协会（SIA）统计，美国芯片计划办公室原计划将325.42亿美元的拨款以及55亿美元贷款用于资助32家企业的48个项目。
这意味着大部分资金都流向了不缺钱的大企业，而真正需要扶持的中小企业并没有得到补助。
即使是美国本土企业英特尔，也同样面临资金拖延的困境，法案承诺的527亿美元补贴和税收抵免资金审批进展缓慢，企业需经历复杂的申请和审核流程。反倒是台积电和三星在获得补助的同时，还享受着25%的税收补助。
这么一来，站在特朗普政府的角度来看，这么一个贴满“浪费”和“低效”的旧法案，显然不符合自己的执政理念。相反，他呼吁通过增加关税来刺激在美国的投资，并暗示最早下个月可能就会对芯片征收进口关税。
另外，美国芯片制造本来就面临着高技能人才匮乏、移民政策收紧以及本土建厂成本高昂等客观因素的影响，这些问题在短期内并没有得到解决，那么作为继任者的特朗普，自然也不会愿意为前任的“失误”政策买单。
本文作者：jh，观点仅代表个人，题图源：网络
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