新智元报道
编辑：好困 犀牛
【新智元导读】美国《芯片法案》突遭变故！特朗普呼吁废除这项520亿美元的法案，认为是在「浪费钱」。他主张用关税取代补贴，刺激芯片制造商回流美国。与此同时，欧盟也在试图用《欧洲芯片法案》让自己的半导体市场份额翻倍至20%。
你们的「CHIPS Act」简直糟透了！
就在刚刚，特朗普在众议院的演讲中正式呼吁，废除520亿美元「芯片法案」。
「台积电，世界上最大、最强大的半导体公司，掌握了市场97%的份额。他们宣布投资1650亿美元在美国本土建造全球最先进的芯片。而我们不需要给他们一分钱。」
特朗普在演讲中强调，得益于「美国优先」政策，仅在过去几周内，美国就吸引了1.7万亿美元的新投资。
除了台积电之外，软银、甲骨文和苹果分别宣布了2000亿美元和5000亿美元的投资。
甚至库克还特地打电话给特朗普表示，这是自己能投资的最快速度了，实际的数字还会更高。
最后，特朗普说道：「议长先生，你们应该废除『芯片法案』，把剩余的资金用来减少国债，或者其他任何你认为合适的用途。」
想当初，正是在这个议会里「芯片法案」得到了通过。而在三年后的今天，特朗普迎来的，也是热烈的掌声。
坐在特朗普身后一脸严肃的副总统JD Vance站起来鼓掌表示对特朗普撤销该法案的支持。
有意思的是，Vance的家乡俄亥俄州刚刚因该法案而赢得了一项庞大的英特尔项目投资。
意图振兴制造业
2022年拜登签署的《芯片与科学法》是美国近几十年来在产业政策方面最重要的政策之一。
它为美国商务部提供了500亿美元资金，用于加强和振兴美国在半导体研究、开发和制造领域的地位，同时也投资于美国工人。
该法案划拨了390亿美元的资金——包括贷款和25%的税收减免——以振兴美国半导体制造业，还包括了110亿美元资金用于芯片研发，目的是减少对亚洲电子元件的依赖。
特朗普虽然嘴上支持提升美国芯片制造，但他一直批评「芯片法案」是实现这一目标的错误手段。
相反，他呼吁通过增加关税来刺激在美国的投资，并暗示最早下个月可能就会对芯片征收进口关税。
特朗普表示，相关的公司可以通过在美国本土建厂来避免关税。但他没有提供更多细节。
就在本周一，特朗普刚刚站台了台积电在美国投资1000亿美元的活动。台积电之前还有一个对美国的650亿美元的投资承诺。
特朗普在演讲中将台积电在美国的投资归功于他的关税威胁。
「我们没有给他们一分钱，」特朗普说。「对他们来说重要的是，他们不想支付关税。」
这对台积电究竟意味着什么？
他们在特朗普第一个任期内宣布了在美建设价值120亿美元的工厂计划，并在拜登任内将该计划扩展到三个工厂。
为了支持这些设施，台积电与拜登政府官员达成协议，获得了「芯片法案」提供的66亿美元补助和50亿美元贷款。
与其他「芯片法案」奖励一样，这些资金将根据台积电达成协商项目的进度分期发放。在拜登离任前，该公司已收到了15亿美元。
不过，特朗普没有说明他是否会试图追回已经发放的资金，是否要取消台积电剩余的激励，还是仅仅不对该公司的最新投资提供额外支持。
美国现任商务部长Howard Lutnick周一已经表示，台积电新宣布的项目——三个额外的芯片工厂，加上一个研发基地和一个先进封装工厂——都不会获得联邦资金。
「主要的不确定性在于台积电的未来」abrdn plc的投资总监Xin-Yao Ng说。
「他们长期以来的竞争优势之一是在台湾的集群效应，那里的劳动力成本仍然合理，建设成本更低，政府支持力度大，而且他们能找到更多受过职业培训的工人。但如果他们将更多制造业转移到美国，情况将完全不同。美国提供的补贴原本对于缓解一些更高的成本和挑战都至关重要。」
台积电是与拜登政府达成「芯片法案」合同的20家公司之一。些协议旨在支持台积电、英特尔、三星和美光科技等公司的尖端设施，以及格芯和德州仪器等公司的老一代工厂，其（投入的资金）占该计划下可用制造激励措施的85%以上。
签署了「芯片法案」的这些公司普遍认为这些协议是板上钉钉的——无论谁在台上执政。
但据彭博社报道，其中一些公司担心特朗普政府可能会寻求修改条款。Lutnick表示，在没有先审查的情况下，他无法承诺履行现有合同。
目前这些审查仍在进行中，Lutnick对该计划的意图尚不清楚。目前为止，他对项目工作人员提出的问题主要集中在奖励决定的理由以及政府收回资金的法律权限上。
与此同时，现有的「芯片法案」团队一直在准备一份对资金申请流程和最终合同的潜在调整清单，这些调整将尽量减少干扰。
GlobalWafers公司发言人表示，该公司从「芯片法案」中获得了4.06亿美元，用于在得克萨斯州和密苏里州建厂的台湾公司，致力于其扩张战略，并认为该法案「不太可能」会发生变化。
当然，如果法案以某种方式被修改，他们「将重新评估未来的投资，包括评估美国市场需求、定价，以及如果将生产转移到美国以外可能面临的关税。」
欧洲芯片法案
与此同时，欧盟也在2023年通过了自己的《欧洲芯片法案》（EAC），预计筹集超过430亿欧元的公共和私人投资。
概括来说，该法案聚焦于5个战略目标：
增强研究实力和技术领导地位；
建立和加强欧洲在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力；
建立完善的政策框架，到2030年提高产能；
解决技能短缺问题，吸引新人才并培养专业人才队伍；
深入把握全球半导体供应链状况。
根据计划，EAC将加强欧盟的半导体生态系统，确保供应链的稳定性、降低对外部的依赖。这是欧盟实现技术主权的关键一步。
同时，EAC还将确保欧洲实现其「数字十年」（Digital Decade）战略目标，即将欧洲在全球半导体市场的份额翻倍至20%。
截至目前，EAC的成果有：
2023年成立了芯片联合企业（Chips Joint Undertaking）；启动了4条示范生产线，其中欧盟提供了16.7亿欧元资金；欧洲半导体委员会举行首次会议。
2024年启动了共计3.61亿欧元的提案征集，分别用于支持半导体的研究和创新，以及建立设计平台和技术专业中心；选定了4条示范生产线，并提供了33亿欧元的资金；批准了意大利20亿欧元国家援助，支持意法半导体建立新的半导制造设施。
参考资料：
https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-03-05/trump-calls-for-end-to-52-billion-chips-act-subsidy-program
https://www.reuters.com/technology/trump-wants-kill-527-billion-semiconductor-chips-subsidy-law-2025-03-05/
https://www.youtube.com/watch?v=1zIHZtD3Geg
