白宫刚轰走了泽连斯基，紧接着又迎来了魏哲家。当地时间3月3日，美国总统特朗普与台积电董事长暨总裁魏哲家在白宫共同宣布，台积电将对美国再投资至少1000亿美元，用于兴建3座晶圆厂、2座先进封装厂、1间主要研发团队中心等设施。特朗普表示，在美国本土制造芯片将免受关税影响，并强调，若中国台湾地区“发生意外”，美国将拥有更大的影响力。
特朗普与魏哲家召开共同记者会，宣布台积电扩大投资美国（图／路透社）
虽然5000亿矿产协议暂时泡汤，但是台积电的投资立马为特朗普的政绩簿上添上了浓墨重彩的一笔，成为美国“史上规模最大的单项外国直接投资案（single foreign direct investment）”。从威逼利诱台积电转移高端芯片产能到绑定乌克兰构建东欧安全框架，美国虽以经济胁迫与军事同盟两种不同形态介入，实则遵循同一战略范式——通过技术控制与地缘制衡的双重手段，维系其科技霸权与单极秩序主导权。
芯片霸权与地缘安全的双重绑定
2022年12月，台积电美国亚利桑那州首座晶圆厂移机典礼上，苹果CEO库克、英伟达创始人黄仁勋等美国科技巨头悉数到场，拜登高呼“美国制造业归来”。这场高调仪式背后，不仅是台积电120亿美元投资的落地，更是美国以国家力量重塑半导体产业链的缩影。从亚利桑那州到得克萨斯州，从5纳米到未来2纳米工艺，台积电的“美国化”进程步步推进，而其背后逻辑与美国在俄乌冲突中“代理人战争”策略异曲同工——通过技术捆绑与规则重构，巩固全球霸权体系。
半导体产业被美国定义为“21世纪的新石油”，而台积电作为全球最大芯片代工厂，掌握着7纳米以下尖端制程90%的产能。美国对其的争夺，绝非简单的产业回流，而是直指三大核心目标：
-瓦解“东亚半导体铁三角”
目前，全球75%的芯片产能集中在东亚地区，主要由中国台湾、韩国、中国大陆等地主导。这种高度集中的地缘分布被美国视为其供应链的“战略脆弱点”。为此，美国通过施压和利诱手段，推动台积电在美国本土及盟友地区（如日本和欧洲）建厂，试图将高端芯片制造能力分散化，从而削弱中国台湾地区“硅盾”的战略价值。
一个典型案例是台积电在美国亚利桑那州的工厂。尽管其规划产能仅占台积电总产能的3%，但美国却要求其同步导入最先进的芯片制程技术。这一举措的本质在于建立一个“技术备份据点”，以防范台海地区可能的冲突导致芯片供应链中断。
-构建“芯片北约”技术壁垒
美国通过《芯片与科学法案》向半导体企业发放520亿美元补贴，但附加了“十年内不得在中国扩建先进产能”等限制性条款，迫使台积电、三星等企业做出“选边站队”的抉择。2023年，Chip 4联盟的推进，标志着半导体产业正式迈入“阵营化”时代。
相关数据也印证了这一趋势：台积电在美国建厂的成本比在台湾地区高出50%，但如果拒绝赴美建厂，台积电将面临失去苹果、高通等美国企业订单的风险，而美国企业订单占台积电总营收的65%。这种两难的处境进一步凸显了美国在半导体产业中通过政策手段推动“阵营化”的影响力。最近特朗普更是通过“增加半导体关税”来威逼台积电扩大在美投资规模。
-遏制中国技术升级
美国商务部在推进台积电赴美设厂的同时，同步实施了对华出口14纳米以下先进设备的禁令，形成了“双重限制”局面：一方面，限制中国获取先进半导体设备；另一方面，将台积电的产能转移至美国可控范围内。据波士顿咨询集团测算，如果中美半导体产业完全脱钩，中国的半导体自给率可能从15%下降至5%。
在这一过程中，美国不仅自身对华实施了严格的半导体技术出口管制，还积极施压其盟友国家，要求它们协同限制对华相关技术出口。这种联合行动极大地阻碍了中国在先进制程领域的发展步伐。具体而言，美国通过一系列行政命令和政策手段，限制了关键半导体设备、芯片设计软件以及先进制程技术的对华出口，使得中国企业在获取前沿技术时面临重重障碍。与此同时，美国还利用其在国际半导体产业链中的主导地位，对盟友施加政治和经济压力，促使它们在对华技术出口问题上与美国保持一致。这种全方位的限制措施，不仅延缓了中国半导体产业在高端芯片制造、极紫外光刻技术等关键领域的突破，还对全球半导体产业的正常发展秩序造成了严重的扭曲和破坏。
从技术殖民到规则垄断
回顾自台积电首次宣布在美扩建晶圆厂开始，美国对台积电的掌控并非依靠市场逻辑，而是通过一套“制度武器”实现技术殖民：
首先是“补贴陷阱”下的控制链。台积电接受美国补贴后，被迫向美方提交详细的技术路线图、客户名单，甚至需分享超额利润。2023年5月，台积电被要求向美国提交芯片库存数据，这一举措凸显了其逐渐沦为“代工工具”的实质。这种要求与乌克兰接受军援时需提供战场数据类似，本质上是台积电向美国交出了产业主导权。
其次是人才虹吸与知识产权捆绑。由于当地人才无法满足需求，台积电培养并派遣超过数百名工程师赴美，今后多个晶圆厂建成后，人才虹吸效应更加显著，美国还计划通过《国防生产法》限制关键技术人才的流动。亚利桑那工厂的专利归属条款显示，美方将优先获取制程创新成果。从产业角度看，台积电的研发支出占其营收的8%，但赴美建厂后可能陷入“研发在台、量产在美”的割裂状态。长此以往，其技术领导力可能会被削弱。
最后是重构半导体“游戏规则”。美国推动芯片标准“泛安全化”，将碳足迹追踪、供应链人权审查等非技术指标纳入贸易规则，迫使台积电等企业承担更高的合规成本。这一系列举措的核心目标是将中国排除在全球半导体供应链之外。
然而，尽管美国在短期内通过政治施压取得了一定进展，但其战略设计存在根本性矛盾。一方面，台积电在亚利桑那州的工厂单位成本比在台湾地区高出50%，同时还面临工会抵制、文化冲突等实际难题。与此同时，英特尔趁机游说美国政府“优先扶持本土企业”，这一举动反映出美国产业政策内部的撕裂与矛盾。
另一方面，美国的“技术民族主义”引发了盟友的信任危机。欧盟推出《芯片法案》要求台积电赴欧设厂，日本则通过补贴吸引台积电合资建厂。美国的单边策略正在加速全球半导体产业链的碎片化，反而削弱了规模经济效应，引发了盟友对其战略意图的质疑。
此外，美国的围堵政策也在客观上刺激了中国半导体产业的自主替代进程。2023年，中国成熟制程芯片产能占比已达19%，先进制程正在逐渐突破。这种外部压力促使中国形成了“农村包围城市”的产业突破路径，加速了半导体产业的自主发展。
台积电的“美国化”进程，本质上反映了旧全球化体系的崩解。在这种背景下，未来可能出现两种截然不同的情景：
如果美国成功构建“芯片同盟”，全球半导体产业可能会形成一种新的等级化分工——“美国主导设计、东亚负责制造、欧洲提供设备”。然而，这种分工模式可能因政治干预而使技术演进速度放缓。
另一种可能是，如果中国在成熟制程实现完全自主，并通过Chiplet等先进封装技术突破封锁，半导体产业可能会进入“平行体系”竞争时代。届时，全球科技市场将进一步分裂，形成两个或多个相互独立、竞争的生态系统。
结语
台积电赴美建厂绝非简单的企业投资，而是一场关于21世纪技术霸权归属的地缘政治博弈。美国试图通过控制“数字时代的石油阀门”维系单极霸权，但其代价可能是摧毁支撑全球繁荣的技术共生体系。当芯片成为大国角力的武器，人类或将迎来一个计算力被政治藩篱分割的世界——这或许才是真正的“至暗时刻”。
当特朗普与泽连斯基的争吵被全球直播，美国霸权主义的真面目或许已令其传统盟友心生寒意，暴露其在“大国竞争时代”的战略逻辑，是以技术、军事、经济手段构建排他性联盟体系，压缩对手发展空间，将全球化规则转变为维护霸权的工具。而当台积电被美国“掏空”之后，岛内一直以来引以为傲和赖以生存的依持又还剩什么呢？
