【CNMO科技消息】3月4日，有数码博主爆料称，小米自研芯片不止会在手机、平板上用，还会上车。
此前，有外媒称，小米打造的自研SoC或将于2025年正式发布。早有消息称小米在研发“玄戒”SoC，其将采用"1+3+4"八核架构，可能的规格为1个Cortex-X3超大核+3个Cortex-A715大核+4个Cortex-A510效率核心；图形方面采用IMG CXT 48-1536 GPU。据悉，玄戒芯片的自研主要集中在AP方面，通信基带则没有涉及，直接采用联发科方案。
值得注意的是，今年夏天即将上市的小米首款SUV车型YU7，极可能成为"玄戒"的首发载体。
根据申报信息，YU7将提供标准版、Pro版和Max版三种选择。其中双电机四驱版本将配备由苏州汇川联合动力提供的前后电机，功率分别为130kW和235kW，并搭配弗迪电池的磷酸铁锂电池；单电机后驱版本则使用235kW电机，电池容量为96.3kWh或101.7kWh，在CLTC工况下的最高续航里程可达820公里，最高速度可达240km/h。
从这些信息来看，小米不仅在智能手机和其他消费电子产品上不断创新，还在积极拓展到新能源汽车领域，并试图通过自主研发的核心技术提升产品的竞争力。
