在电子制造领域，元器件的可靠性和寿命至关重要，其中灌封材料的性能直接决定部分设备的元器件在复杂环境下的工作状态。施奈仕最新推出的灌封胶CC2000P，一款高性能的双组分环氧树脂灌封材料，以其无气泡、防水密封的技术特性，解决传统灌封难题。
传统灌封难题
施奈仕作为研发创新型的电子胶粘剂企业，致力于推动电子行业的进步和社会可持续发展。在十多年的研发生产历程和市场洞察中发现，传统灌封胶材料因气泡残留导致的防护失效占元器件故障率的32%以上，其中大部分情况来自于水下设备因灌封层气泡引发的渗水短路，造成损失。
除了气泡残留，传统灌封材料还受限于流动性差、渗透性不足等核心问题中。例如，传统材料混合后粘度过高，难以充分填充复杂电路缝隙，导致防护层覆盖率不足，元器件易受环境侵蚀；或是低粘度材料虽流动性强，却因分子间作用力弱易产生气泡且缺乏支撑性。这些技术瓶颈直接影响到元器件的防护效果和寿命，也成为电子行业中灌封难题之一。
灌封胶CC2000P，无气泡更防水更坚固
施奈仕基于十余年研发经验推出新型灌封胶产品CC2000P。通过“高粘度存储+低粘度应用”双组分设计，实现技术突破：
1.精准粘度控制：灌封胶CC2000P的A组分在混合前保持8000 mPa·s以上的高粘度，能够确保存储稳定性和抗沉降性；但与B组分混合后，可将粘度降至1000 mPa·s左右，这一技术既能避免传统低粘度材料的气泡残留和支撑性不足问题，又能快速渗透至微米级缝隙，实现无死角覆盖。
2.自流平与消泡协同优化：灌封胶CC2000P通过引入高分子消泡剂与流平剂复合配方，结合材料密度（1.65g/cm³）与流动性动态平衡，有效抑制气泡生成并加速排气，从而达到“自流平无气泡”效果。
3、坚硬耐磨与防护：灌封胶CC2000P的产品设计实现了自流平与消泡方面的技术突破，而且作为环氧树脂为主材料的产品，同样具备高坚硬耐磨的特性。在固化后的胶体表面光亮且硬度高达Shore D 85±5，按照美国SAE AMS3750的材料标准，75以上就属于高硬度材质。这能够说明CC2000P能有效防护复杂工作环境下的振动、冲击以及日常磨损，同时面对高水压的环境也能保持灌封胶材质不变形，为水下设备提供更稳定安全的保障。
防潮耐腐蚀，守护水下设备的安全
在实际应用中，除了高密度覆盖带来的防水效果，还需要材料能具备良好的耐酸碱、耐老化特性，通过抵御水分、潮气以及腐蚀性介质的侵蚀，来提升防水效果。
施奈仕灌封胶CC2000P在研发测试阶段就经历多次水下设备测验，例如水下连接器、水族水泵等高度防水密封的元器件灌封。并在实际测验应用中，即使长时间浸泡在水中，CC2000P也能保持稳定的性能，确保元器件不受水分影响，正常工作。
作为施奈仕研发的新产品，同样在企业的数字化品控管理系统下，从来料检验到出货检验层层把关，确保灌封胶产品质量安全可靠，并通过ROHS、REACH、无毒等国际认证，以确保为市场与客户提供质量可靠的产品，这也能进一步证明施奈仕灌封胶CC2000P在环保方面的表现。
结语
施奈仕灌封胶 CC2000P 的出现，为电子制造领域的灌封难题提供更完善且安全的解决方案。其无气泡、防水密封、坚硬耐磨、防潮耐腐蚀等特性，使其成为各类电子设备的理想选择，包括水下变压器、水族水泵、电动减震器、压力传感器等。
施奈仕也将继续秉持创新精神，不断探索和研发，为电子行业的发展贡献更多优质的产品和技术，与广大客户携手共创更加美好的未来。让我们共同期待施奈仕在电子胶粘剂领域带来更多的惊喜与突破，为推动电子行业的进步注入源源不断的动力。
