《科创板日报》2月28日讯（记者 郭辉）国产EDA明星公司芯华章的人事变动一事，今日通过社交平台在业内发酵。
对于网传所谓“人事地震”，今日芯华章方面回应《科创板日报》表示，确有人事调整，但主要系根据企业发展所需，在今年年初进行的战略调整。
据了解，该公司创始人王礼宾将继续担任董事长一职，未来工作将聚焦战略资源整合与融资相关内容。
王礼宾今日向外界表示，芯华章已进入技术价值释放与市场拓展并重的关键阶段。此次管理层升级旨在通过更高效的战略传导机制，夯实‘技术-产品-生态’三位一体的竞争力。“未来，我将与董事会全力支持管理团队，持续优化资本结构，为长期发展注入动能。”
公司CEO方面，芯华章管理层任命谢仲辉、齐正华共同担任联席CEO。据介绍，谢仲辉在半导体行业从业近三十年，齐正华在复杂系统EDA研发项目及团队管理方面具备二十多年丰富经验。
据芯华章方面称，此次调整是芯华章迈向规模化发展的关键一步，两位联席CEO将形成优势互补，带领团队加速核心技术攻关与场景化解决方案落地，强化客户需求响应能力，推动验证工具链的智能化升级与行业渗透。
另外，关于CTO的调整，芯华章方面表示，傅勇目前已经离开公司，公司此次战略调整也包括不再单独设置CTO一职。
对于芯华章此次调整是否包括研发部门或团队的优化，该公司相关人士表示，“公司战略调整距今已经有一段时间，并且目前仍在调整期，更多调整细节不便回应。”
尽管目前全球EDA市场仍主要被美国EDA软件三大厂商新思科技（Synopsys）、铿腾电子（Cadence）、西门子明导（MentorGraphics）所掌控，但近年在国产化浪潮下，EDA在集成电路产业中的基础性和重要性，开始被各界高度关注。
芯华章、芯耀辉、芯和半导体等初创EDA公司已完成多轮融资，发展更早的华大九天、概伦电子，已经登陆二级市场，芯和半导体也在今年2月启动IPO辅导。
芯华章在2020年3月成立至今5年的发展中，一直是备受关注的明星企业。
芯华章最新已完成9轮融资。财联社创投通数据显示，包括国家制造业转型升级基金、中信科5G基金，云锋基金、经纬创投、普罗资本、红杉宽带、高瓴创投等多家明星机构均多轮跟投。其中最新一轮融资发生于2023年3月，投资方包括信科资本、昊辰资本等。
2024年9月，芯华章正式入选国家级专精特新“小巨人”企业名单。
据介绍，芯华章目前已发布了十几款数字验证产品，取得自主研发专利申请超过200件，覆盖从芯片到系统的验证EDA全流程。
据芯华章谢仲辉在2024ICCAD上透露，芯华章车规EDA工具已经交付芯擎、黑芝麻等国内车规芯片企业，支持其车规芯片产品的开发工作。在AI芯片等复杂芯片开发支持上，2024年12月，芯华章宣布推出第三代FPGA验证系统硬件产品HuaPro P3，能够CPU、GPU、AI、HPC、通讯、智能驾驶等大规模芯片开发，提供新—代智能硅前验证。
不过对国产EDA企业而言，产品力的提升只是企业发展过程要面临的挑战之一。从行业整体环境来看，即使是头部EDA厂商的境遇也不容乐观。
概伦电子预计2024年亏损将达到9529万元，同比亏损规模扩大近七成。华大九天2024年前三季度归母净利润同比缩水65%，去掉退税和政府补贴，扣非净利润亏损达3356万元。广立微2024年前三季度归母净利润大降84.89%。
据近期发布的《中国电子设计自动化(EDA)软件行业深度分析及“十五五”发展规划指导报告》显示，截至2023年，中国EDA市场规模约为120亿元，约占全球EDA市场10%。中国半导体行业协会预测，2025年我国EDA市场规模将达184.9亿元，2020年至2025年年均复合增速为14.71%。
