2月26日，春光明媚，万象更新。在遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目（标准厂房一期）现场，塔吊林立、机械轰鸣，工人们正在操作铲车进行土方施工，积极抓工期、赶进度，呈现出一片火热的建设景象。
“项目自2025年1月正式开始施工，目前已完成临设施工、80%的土方和研发厂房的桩基，整体桩基完成20%。”遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目（标准厂房一期）负责人王文介绍，项目正在进行剩余土方施工，即将进行研发厂房的基础施工，整体进度已完成5%。下一步，将继续加大投入，争取3月底完成所有桩基施工。
据了解，该项目共投资3.5亿元，总面积5.85万平方米，建设主体包括研发厂房、生产厂房、动力站、研发技术中心及其他相关附属设施。此项目计划2026年2月完成建设并投入使用，难点主要体现在工期紧、任务重，涉及工序较为繁杂。对此，项目部从进场开始对工期进行倒排，严格控制各节点完成时间，同时紧密配合，对工序进行任务分解，加大投入，确保项目能够按时交付。
遂宁高新区半导体产业园区及基础配套设施建设项目（标准厂房一期）现场代表尹洋透露，项目全面投产后，年营收约7亿元，缴纳税费预计3000万。同时半导体这一高技术、高附加值的产业引入遂宁高新区，不仅能吸引高端人才与高新技术企业集聚，形成创新能力强、辐射效应广的产业集群，还可以进一步推动区域经济转型升级、满足市场需求、优化资源配置、保护生态环境，同时提升自主创新能力。
来源：全媒体记者 刘一苇
编辑：何 静
责编：王 遂
编审：冯 伟
终审：冉启香
