在科技层面上，特朗普对华出手了，具体他是怎么做的呢？美国想让中国付出代价，最终会达到目的吗？
近日，美媒放出消息，特朗普政府最近正在与日本和荷兰的高级官员会面，讨论要限制东京电子和阿斯麦这两家公司的工程师，为中企提供半导体设备维护服务。关于这件事，给大家说三点。
第一点，特朗普的做法，延续了拜登时期的政策。众所周知，前总统拜登执政时期，美国加强了对中国的半导体限制，还不允许盟友国家公司向中国出口能生产高端芯片的半导体设备，也就是在那个时候，阿斯麦公司的光刻机对华出口就遭到了限制。美国这样做的目的就是想要阻止中国半导体技术发展。毕竟在没有足够多芯片生产设备的情况下，就算芯片设计能力再强也无法转化成实物。
如今特朗普寻找外援，向日本和荷兰施加压力，要求日本东京电子和荷兰阿斯麦都不能再派工程师为中国客户提供设备维修服务，实际上就是拜登时期对华半导体限制措施的延续。
同时美国还酝酿扩大对中国的半导体出口管制范围，比如说把英伟达等美国公司的更多类型芯片，也纳入到管制出口清单中。也就是说，同前总统拜登相比，特朗普想要逼中方付出最高代价。
第二点，特朗普的行为意味着中美谈崩了。面对美国在科技层面对中国的打压，中方在去年12月明确表示，中方已就美国再次更新半导体出口管制规则、制裁中国企业、恶意打压中国科技进步提出严正交涉。中方敦促美方尊重市场经济规律和公平竞争原则，并将采取必要措施，坚决维护自身安全和发展利益。
现在从特朗普的做法来看，中美这一轮交涉大概率是谈崩了。虽然特朗普在上台之后对中国释放出了一些积极的信号，不过，这依然无法改变他打压中国，遏制中国发展的立场。
而且，被特朗普提名的美国白宫科技政策办公室主任日前还声称，“中国已经成为我们最主要的地缘政治对手，也是我们最强大的科技竞争对手。”这就意味着未来中美科技战还有愈演愈烈的可能性。
第三点，特朗普的对华技术封锁没有任何价值。可以说，拜登时代为了遏制中国半导体技术发展速度已经无所不用其极，但仍然无法阻止中国技术进步。中国近两年已经用多项研发成果证明，美国对华科技层面上采取的“小院高墙”战略，是完全失败的。
更重要的是，继续限制中国市场，也只会给美国自己带来更大的压力。因为中国本身就是当前世界上对各种半导体设备需求量最大的国家，就算是美国的英伟达、英特尔公司在中国也占有着巨大的市场份额。
而且，到目前为止这些美国企业也一直在深耕中国市场，那特朗普继续限制本国和盟友国家企业向中国出口半导体产品和提供商业服务，最终只会起到适得其反的效果。
所以，特朗普对华科技层面的打压政策，是一种弊大于利的做法。如果还是要一意孤行坚持下去的话，美国势必将付出更大的代价。要是特朗普仍然不信，那么，事实会让特朗普明白什么是“合则两利，斗则两伤”。
