伴随着整车电子架构的集中化演进，传统汽车电子供应链体系将进一步收敛。在未来的跨域融合时代，智能化核心供应链玩家数量只会越来越少。
文丨智驾网 王欣
编辑 | 雨来
DeepSeek是否戳破了生成式AI对大算力芯片需求的谎言虽然尚无定论，但它引发的波澜已经在智能汽车领域引发回响。
跳票多年的有大算力天花板之称的英伟达Thor将在今年正式量产，中国本土的地平线征程6P也将在今年正式量产交付，而蔚来、小鹏汽车等自研芯片也在挑战单颗算力突破1000Tops，中国市场高阶智驾大战自然引发了智驾芯片的算力竞赛，但回看2024年的中国车载特别是智驾芯片市场，真正的关键词并不是算力，而是车企自研、国产化替代、跨域融合、舱驾一体。
在高价值、高性能芯片市场，虽然依然是英伟达、AMD、高通主导市场，英特尔蓄势待发，但做为中国本土芯片发展的一个阶段性成果，黑芝麻（参数丨图片）、地平线先后在港交所上市，无颖为中国芯片产业注入了一针强心剂。
一位车载芯片从业者对智驾网说：「谁能想到2024年中国已成为世界最大的芯片出口国？！」
中国智能汽车在深度内卷中，也为中国高算力芯片提供了世界最大的车载芯片市场，并正构建起一个正向增长的生态。
01.
L3落地预期推高算力需求，车企自研芯片
2024年我国乘用车L2级及以上自动驾驶的渗透率是55.7%，中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟预计这一数字到2025年可能会接近65%。
据智驾网调研，多家芯片厂商对芯片算力需求作出如下定义：通常，自动驾驶级别每升高一级，对计算力的需求至少增加十倍。L2级别需要2个TOPS的算力，L3需要24个TOPS的算力，L4为320TOPS，L5为4000+TOPS。
而L3自动驾驶对算力的高需求催生了车载计算平台的升级，算力芯片作为计算平台的核心，成为车企竞相布局的焦点。
2024年一个突出的现象是，为满足即将到来的L3级自动驾驶落地之争，越来越多的车企开始布局自研芯片，以满足L3自动驾驶的算力需求。
小鹏汽车在2024年11月的「小鹏AI科技日」上展示了自研的「图灵AI芯片」，这款芯片具备40核处理器，AI算力相当于三颗英伟达Orin X芯片，综合算力或超过750Tops，最高可运行30B参数大模型，支持2个独立ISP，黑夜、下雨天、逆光都清晰。图灵芯片号称1颗顶3颗，1颗实现L3+高阶智驾体验，2颗实现L4自动驾驶体验。
2024年7月，蔚来创始人李斌在「NIO IN 2024蔚来创新科技日」上展示了蔚来首颗自研智能驾驶芯片——神玑NX9031，并宣布流片成功。该芯片采用5nm车规工艺制程，有超过500亿颗晶体管。李斌表示，其一颗自研芯片能实现四颗业界旗舰智能驾驶芯片（Orin）的性能。
2024年10月28日，吉利汽车正式发布其自研的「星辰一号」自动驾驶芯片。这款芯片采用7nm制程工艺，具备卓越的计算能力，CPU算力达到250KDMIPS，单颗NPU算力高达512TOPS，在多芯片协同工作时，最高算力可达2048TOPS。吉利计划于2025年实现「星辰一号」芯片的量产，并在2026年广泛应用于旗下高端车型，包括领克和银河系列。
此外，据多家媒体报道，比亚迪内部正在研发一种未来汽车智能驾驶的专用芯片。据悉，这是一个有着80TOPS算力的芯片，未来可能几乎涵盖比亚迪所有车型。比亚迪计划未来将Orin N和地平线J6E芯片全部切换成自研的80 TOPS算力芯片。
理想内部也在推进自研芯片项目，代号「舒马赫」，设计制程为5nm，由台积电代工。近期，理想团队内部正在调整分工，NPU负责人的权力在逐渐加强。这些车企通过自研芯片，不仅提升了算力，还加强了对供应链的掌控，降低了对外部供应商的依赖。
车企自研芯片的意义不仅在于满足算力需求，还在于提升技术自主性和市场竞争力。自研芯片使车企能够根据自身需求定制芯片功能，从而更好地支持L3自动驾驶系统的开发。
同时，自研芯片减少了对外部供应商的依赖，提升了供应链的安全性。自研芯片也为车企提供了差异化的竞争优势。L3自动驾驶的落地标志着汽车行业向智能化迈出了重要一步。
在政策法规的支持下，中国车企通过自研芯片和技术创新，正在加速L3自动驾驶的商用化进程。
不过，对于车企自研芯片，特别是智驾芯片，业内也存在不同的看法。
中国汽车芯片创新联盟秘书长原诚寅曾向智驾网表示，「我们做过统计，车载芯片量大的都是低价值的，高价值的量又少，每台车比如说座舱8155也就需要两颗，50万辆车也就是100万颗，100万颗的需求量让自研一款芯片很难把成本降下来，根本就是亏本的买卖。」
但如果换个角度看，中国拥有世界上规模最大的芯片设计工程师，大算力智驾芯片则同时拥有汽车、机器人等具身智能的应用市场，这一市场的规模可能远远超过单纯的智能汽车市场。
从长周期来看，中国本土的智驾芯片设计公司正慢慢侵蚀高端市场，但就小周期来看，2024年，国际巨头依然主导自动驾驶芯片市场，其中英伟达以其高算力自动驾驶SoC芯片占据全球市场82.5%的份额。
根据盖世汽车的数据，英伟达的Drive Orin-X芯片装机量155.4万颗，市场份额达32.6%。紧随其后的是特斯拉，尽管在中国市场FSD系统还没有正式落地，但凭借自研的FSD芯片，装机量101.31万颗，市场份额26.8%。
这两家头部企业加起来市场份额接近60%，头部聚集效应明显。
02.
当千颗芯片成标配，催生本土「舱驾一体」热
此前，一辆传统燃油汽车只需要搭载500—600颗芯片，随着汽车电动化、网联化、智能化的推进，一辆电动智能汽车搭载的芯片数量需要1000颗以上。随着智能驾驶等级的不断升级，汽车单车搭载的芯片的数量和价值将持续增长，一辆L4级自动驾驶汽车的芯片使用量甚至会超过3000颗。
但更为骨感的数据是，车用控制芯片，传感芯片国产率仍比较低，可能都不超过10%，计算芯片的国产化率还没到5%。计算芯片主要应用在智能座舱和自动驾驶，这两大领域对未来智能汽车的发展至关重要，国产芯片厂商必须在这两大芯片领域要有突破。
在中国智能网联汽车产业创新联盟编写的《智能网联技术路线2.0》中，曾对自动驾驶的渗透率进行了预测：2030年中国自动驾驶芯片的市场规模为813亿元，其中L2/L3芯片市场规模将达到493亿元，L4/L5芯片市场规模达到320亿。2030年全球自动驾驶芯片市场规模为2224亿元，L2/L3芯片市场规模为1348亿元，L4/L5芯片市场规模876亿元。
高工智能汽车研究院发布的监测数据显示，2024年1-9月，中国市场（不含进出口）新能源乘用车交付实现同比增长43.76%。在智能化方面，今年1-9月，标配网联座舱+智能驾驶（L2及以上）的自主品牌乘用车交付量达到了415.73万辆。
排行榜上，国产智驾域控芯片主要由由特斯拉、英伟达、Mobileye等海外厂商主导，但智驾芯片国产化率进步态势不容忽视。
2024年1-7月，华为昇腾610、地平线征程5、征程3这三款国产智驾域控计算芯片合计市占率已上升至18.40%——而2023年，自主智驾芯片市占率只有13.9%，增长显著。
国产智驾芯片龙头企业在大部分技术指标上，已经实现了与国际大厂对标，现阶段正朝着更高算力和高性能迈进。
突出的一点是，2024年本土智驾芯片正式迈出了舱驾一体的第一步。
面对未来智驾市场发展及需求，我们对智驾芯片公司在2024年推出的新芯片方案做了不完全统计的汇总——
本图当中多款国产高阶智驾芯片多采用7nm制程，蔚来神玑NX9031甚至采用5nm制程。但是7nm和5nm制程，全球目前可以代工的企业只有两家：台积电与三星。目前车企「自研」的智驾芯片，也只限于芯片设计，在流片以及制造方面，国内目前尚未有大规模的制造企业可以承接。
工艺制程上，智驾芯片整体由此前的12~16nm加速向7nm过渡，下一步则加速向3~5nm发展，对本土企业而言，地缘政治影响加剧背景下，智驾芯片供应链的稳定性也是一个无法回避的问题。
不过由于汽车作为电子产品的属性越来越强，其对芯片的需求也变得愈发复杂。取而代之的是，市场上出现了大算力SoC会替代MCU的言论。长安汽车执行副总裁张晓宇曾表示，未来MCU也许会弱化，实际上是一个很大的趋势。
从智能汽车的视角来看，芯片未来的发展趋势是高集成、高算力、低损耗、高安全。
而随着新的电子电气架构对MCU产品提出了更高的性能以及集成度要求，对于这些产品的复杂度也提出了更高的要求，在产品变得更复杂时，如何在各个模块和各种电子电气架构当中实现通用性是需要解决的一大问题。
2024年，舱驾一体芯片开始进入量产，但市场渗透率仅1.6%，主要集中在中高端车型。英伟达、高通等厂商的方案以多芯片融合为主，单芯片跨域技术尚未成熟。
03.
展望2025：真正的跨域融合是打通整车的任督二脉
2025年将是智能汽车行业的分水岭，高阶智驾竞争将转向主机厂担责的L3落地之争，这是否成为车企的新一轮洗牌危机尚待观察，但供应商只会遭遇更残酷的淘汰赛则是可以预见的事实。
目前，市场正处于从过去的分布式EE架构迈向域集中式EE架构的转变过程中，德国华人汽车工程师协会副会长兼秘书长秦玉学表示，预计到2025年，将彻底开启中央+区域计算的EE架构时代。
伴随着整车电子架构的集中化演进，传统汽车电子供应链体系将进一步收敛。在未来的跨域融合时代，智能化核心供应链玩家数量只会越来越少。
从时机和竞争等多个维度考虑，车企更愿意选择有出货量规模、上车经验丰富且有出海部署能力的芯片供应商，因为半导体产业远高于其他产业的产能投资成本和周期，深陷价格战泥潭的车企显然对其芯片供应商给予市场快速响应能力的期望。
由此，「舱泊一体」、「舱行泊一体」等高度集成的计算平台，因其可以帮助主机厂节省开发时间和成本，已逐渐成为大部分智能汽车的刚需。
芯擎科技CEO汪凯表示，「智能座舱与智能驾驶之间的边界正在模糊化和融合化。‘舱行泊一体’可以有效提高平台集成度，降低系统成本，这将是主机厂降本增效的很好的解题思路。」
可以预见，在跨域融合高算力SoC领域，拥有高效、高性价比、设计方案和灵活性具备优势几大王牌的企业，有机会在英伟达、高通等已被传统芯片厂商先行瓜分的座舱和ADAS市场，加速抢跑下一个竞争赛段。
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