注：本文受人民邮电出版社的朋友委托，转载自公众号芯论语。
前言：我的公众号有一年多没有更新了，感激亲爱的读者朋友们不离不弃。我这段时间主要是在集中精力、心无旁骛地编写了一本芯片知识通俗读物。近日，这本最系统全面、最图文并茂、最为通俗易懂的芯片知识科普书——《芯片通识课》由人民邮电出版社隆重出版了。新书出版除了我自己的努力外，我十分感谢人民邮电出版社和好友肖利琼女士对我的帮助和支持！
信息化时代，短视频优先。在详细介绍《芯片通识课》的写作初衷、本书特色和读者适应人群之前，我先请朋友们看一看本书的推介视频。
视频1.《芯片通识课》的视频推介
相信看完视频，大家已对该书有了一个概括的了解。以下就是我想和读者朋友们交流的关于写这本的初衷。
长久以来，写一本通俗易懂、大众可读的芯片知识科普书是我的心愿。自己早年在国内大型的集成电路和微计算机科研机构读研和工作，在深圳也有长达十年的计算机、电子产品和整机系统开发经历，积累了丰富的芯片应用经验。退休前我在国家集成电路设计深圳产业化基地工作近20年间，一直在不遗余力地宣传着芯片对当今信息社会化、智能化社会，乃至未来人工智能社会的极端重要性。一直在积极依托国家IC基地的平台，聚集和整合各类社会资源，促进芯片技术创新和产业发展。
投身科普，应对全球芯片产业大变局
2019年5月15日开始，美国对华为公司为首的我国高科技公司，特别是芯片相关的公司进行无端制裁和围堵，标志着全球芯片产业链国际化分工协作的局面开始被打破。面对全球芯片产业链的大变局，公众对芯片的关注度很高，对芯片重要性的认识也有所提高。但是，什么是芯片？高端芯片到底有多复杂？芯片为什么这么重要？芯片有哪些种类，它们都应用在哪些方面？我们要怎么做才能把芯片产业发展得更快、更好一些？这些都是广大公众急切想要了解的问题和疑惑。
图1. 芯论语发表的部分原创文章
2020年5月15日，我特意于华为公司被美国围堵打压一周年之际，开设了自己的微信公众号《芯论语》，开始撰写有关芯片内容的文章，科普芯片知识，回答公众疑问，发表对热点问题的见解，提出了一些促进芯片产业发展的建议。希望把《芯论语》打造成一个芯片知识的科普平台，一个促进中国芯片事业发展的讨论园地，一个芯片行业人发表意见的交流圈子。目前，《芯论语》已经发表了150多篇芯片类文章，我自己撰写了近50篇原创文章，这些文章后来成为我撰写本书的素材积累和写作训练。
集思广益，携手打造精品芯片科普书
2023年3月初，多部科技书的作者肖利琼女士电话找我，她肯定了我在《芯论语》上发表的原创文章所形成的内容生动、通俗易懂、图文并茂的写作风格，建议我保持这种风格撰写一本科普芯片知识的书，这个建议得到了人民邮电出版社一位主任编辑的大力支持。后来经过我们多次讨论和策划，本书的内容结构和写作风格得以成型。在后续的写作中，肖女士和这位主任编辑给予了多方面的指导和帮助。对此，我十分感激。没有两位的策划、鼓励和支持，本书不可能顺利面世。
该书也得到了两位中科院院士沈绪榜、郝跃，北京大学王新安教授、哈尔滨工业大学王明江教授的大力支持和推荐。陕西省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会也将本书指定为芯片科普的专用书。想要订购该书，长按或扫描以下二维码，可进平台购买。
图2. 《芯片通识课》外观
通俗易懂，是本书写作的自我要求
本书的内容：本书浓缩了芯片科技的知识精华，可以做到一书在手，芯事无惑。本书共7章和附录，分66个独立专题，含231个知识点。全书介绍芯片发展历史，展示和讲解了各式各样芯片的外观样貌和内部结构。本书核心部分以芯片产业链为主线，讲解了芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试全过程。最后介绍了我们身边和国民经济各个行业应用芯片的例子，说明了芯片应用无处不在，芯片也是大国重器的道理。附录中介绍了芯片发展史上的杰出贡献人和我国芯片事业的奠基者，以及我国芯片事业的曲折发展历程。通过本书的阅读，读者可以很好的了解芯片科技的过去、现在和未来，真实感受芯片科技的奇妙与精彩。
图3. 介绍芯片发展史的部分插图
本书的特点：面向大众、系统全面、通俗易懂、图文并茂。大众读者人群包括社会大众、电子行业从业人员、芯片行业的新人、投资行业人士、政府公务员和职员、相关专业的大学生、兴趣广泛的中学生等。本书采用通俗化、大众化的语言，直观和形象的比喻，讲述了芯片前世今生和芯片知识要点。书中既展示了芯片家族的阵容宏大，又剖析了芯片内部结构的精细复杂。书中尽量避免用生涩的专业语言，而是采用通俗化的语言来讲解。本书图文并茂，书中300多张照片、插图和示意图，一图胜千言，让您生动、直观地了解芯片科技知识不再困难。
图4. 介绍芯片制造的部分插图
图5. 介绍芯片封装测试的部分插图
本书的作用：为公众了解芯片答疑解惑，为芯片行业新人指引前路。本书虽然是一本芯片知识科普书，它既是大众读者的兴趣读物，也是半导体、微电子和集成电路专业的大学生的课外读物。同学们通过本书可以预先宏观地、通俗地了解芯片知识，先知其然。然后通过专业课的学习，深入钻研专业知识，后知其所以然。先易后难，这是很科学的学习之道。
写给读者的话
看完这本书，我希望读者能从过程描写的简单，看到芯片技术的复杂；能从语言的通俗，理解芯片技术的专业。作者力求把十分专业和复杂的芯片技术写得尽可能简单、通俗和便于公众理解。但是，芯片技术发展到今天，它是大批科技工作者不断创新，刻苦钻研的结果，芯片科技中每一种原材料、每一个电路元器件的结构，每一个制造设备的零部件、每一个制造工艺的参数都是许多工程技术人员聪明智慧的结晶。这些细节的东西，每一样都可以拿出来写成长篇大论的专业论文。用大众能明白的通俗的语言来，仅用一本书就要介绍完复杂和专业的芯片科技知识，其本身就是一项挑战。所以，这本书算是一种全科芯片知识的简写版本、白话版本吧。
后记：《芯片通识课》出版后，我将恢复原创文章的写作，以此来回报读者朋友。也将恢复在【芯论语】上发表原创文章和转载高质量的博文。而且，我原来写作的书稿内容过多，书中无法全部纳入，我又不舍得删减太多前后章节的内容，最终把“芯片前沿技术瞭望”一章没有安排进书中。后续，我将在【芯论语】上发表这些内容。同时，针对书中一些讨论热点，在【芯论语】上发文回应。请读者朋友们继续支持和关注【芯论语】。
