1月17日，沪硅产业（SH688126，股价19.40元，市值532.95亿元）发布2024年年度业绩预告，公司预计2024年归母净利润亏损8.40亿元~10.00亿元，2023年公司归母净利润为1.87万元。
据悉，2024年，全球半导体市场迎来复苏，世界半导体贸易统计组织预测，全球半导体市场规模超过6200亿美元，与上年同期相比增长19%。但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，同时受到全球半导体行业高库存水平影响，半导体硅片市场的复苏不及预期。
国际半导体设备与材料协会预测，2024年，全球半导体硅片出货面积同比小幅下跌2.5%，其中，300mm半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅微涨1.4%，200mm半导体硅片出货面积同比继续下跌12.1%；同时，2024年全球半导体硅片（含SOI硅片）市场规模预计为133亿美元，同比下跌约5.6%。
对此，沪硅产业表示，公司的经营表现与整体市场情况一致，其中300mm半导体硅片的单价虽然由于市场影响和竞争加剧有所下降，但其销量随公司产能提升和市场复苏有较大提升，而200mm半导体硅片（含SOI硅片）的销量基本持平略有下降，且部分产品的单价受市场影响下降较大。
据沪硅产业2024年三季报，2024年第三季度，全球半导体市场仍然呈现持续复苏态势，硅片出货总量也较上年同期有所增长，出货面积环比增长约6%， 同比增长约7%。但分产品来看，硅片出货的主要增长仍然是来自于300mm硅片，出货面积环比增长约8%，同比增长约13%，200mm及以下尺寸硅片需求仍然较为低迷。
另外，沪硅产业前期并购的子公司“Okmetic OY”和上海新傲科技股份有限公司的主营业务为200mm半导体硅片，在报告期内受市场影响较大，出现商誉减值迹象，初步预估商誉减值金额约3亿元。
沪硅产业还表示，由于公司扩产项目前期投入较大，固定成本较高，且公司始终坚持较高水平的研发投入，短期内也一定程度上影响了公司的业绩表现，但随着扩产项目的产能释放和新产品投入量产，公司的市场竞争力和盈利能力将有效提升。
