1月15日晚，拜登在距离职不到一周，再次宣布新一轮出口管制措施。本轮制裁进一步加强了晶圆代工厂和封测厂的出口AI芯片限制。同时发布的文件显示，近30家中国企业被列入美国商务部的实体清单。
此轮措施扩大了包括台积电和三星电子在内的晶圆制造商，以及封测厂，对出口AI芯片的许可要求。该措施将限制14或16nm及以下的AI芯片制造技术。此外，措施还进一步限制了用于AI芯片的DRAM的规格要求，包括存储核面积(memory cell area)和内存带宽密度（memory density）。
韦豪创新合伙人王智告诉记者：“本次措施是将之前传闻中的设计和工艺中的技术参数进一步具体化。限制措施包括了工艺节点、AI相关芯片种类、先进封装、晶体管数量等方面，提高了台积电等晶圆制造厂对国内的流片和发货要求。不过该措施为120天后生效，特朗普上台可能会作出调整。”
本次被加入实体清单的中国企业主要涉及算能、智谱以及科益虹源三家公司。算能专注于RISC-V、TPU等算力产品的研发和销售，公司官网有多款TPU、RISC-V、深度学习视觉处理器在售。此前，被猜测帮助华为找台积电代工华为芯片，不过算能官方予以否认。智谱是国内领先的AI大模型厂商，被称为中国AI大模型“六小虎”之一。科益虹源是一家光刻机研发公司，天眼查显示，该公司已经完成C轮融资，投资方包括华为旗下的哈勃投资。
云岫资本合伙人兼CTO 赵占祥表示：“美国政府对国内的AI软硬件限制已经进一步明确化，通过海外生产，再在国内封装的方式来提升单芯片晶体管数量的方式受到影响。这短期内会影响国内AI芯片的发展速度，但长期看会进一步加速国产供应链提升。”
关于工艺节点的限制扩大至14或16nm以内，业内人士告诉记者影响有限，目前国内16nm节点的产能较为充裕，影响不大。此外，智谱AI也发文表示，鉴于智谱掌握全链路大模型核心技术的事实，被列入实体清单对公司业务不造成影响。
商务部发言人于13日发表谈话称，一段时间以来，拜登政府利用剩余任期密集出台涉华贸易限制措施，以所谓国家安全等为由，不断升级包括对华半导体出口管制在内的一系列审查和管制。此外，还将多家中国实体列为“恶名市场”。拜登政府说一套做一套，靠制裁、遏制、打压是无法阻挡中国前进步伐的，只会增强中国自立自强、科技创新的信心和能力。中方将采取措施，坚决维护自身主权、安全、发展利益。
华福证券研报认为，近年来美国对中国的技术封锁在广度和深度上不断拓展，中美科技博弈步入新阶段。回顾历史，美国对中国核心科技的重大制裁都间接快速推动了我国半导体产业的巨大进步，而新一轮制裁有望再次为半导体国产化吹起冲锋号，自主可控进入新阶段。
