据财联社消息，12月初，美国拜登政府出台了最新的对华半导体出口管制措施。这一措施包含多个方面，一方面，美国将136家中国实体纳入所谓的“实体清单”，这些实体包含中国的半导体生产设备制造商、晶圆厂以及投资机构；另一方面，美国对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片的出口进一步施加限制。此外，美国还肆意干涉中国与第三方国家的正常贸易。
美国商务部工业与安全局发布的文件表明了136家中国实体被列入“实体清单”这一情况。对此，中国商务部新闻发言人指出，美国的这种做法属于典型的经济胁迫与非市场手段。美国言行不一，不断扩大国家安全概念的范畴，随意滥用出口管制措施，采取单边霸凌行为。针对美国的这些行径，中国表示坚决反对。
美国在对华半导体出口管制方面引入了外国直接产品规则。该规则规定，只要产品中包含任何一个采用美国技术设计或制造的芯片，就无理地限制第三方国家的公司向部分被列入“实体清单”的中国公司提供产品。这一规则的影响是多方面的，它严重干扰了各国之间正常的经贸往来，破坏了市场规则以及国际经贸秩序，还对全球产业链供应链的稳定构成了威胁。虽然有荷兰、日本、意大利、法国等30多个国家获得了美国商务部的豁免，但这一规则依旧给中国半导体产业的发展带来了极大的阻碍。
美国这次的做法真是“绝”啊。美国一下子将136家中国实体列入所谓的“实体清单”，这就如同美国画了一个巨大的“黑圈”，把这些中国企业统统圈在里面，并且禁止其他企业与这些中国实体进行贸易往来。
中信证券研报指出，2024年12月2日，美国商务部更新了半导体出口管制政策和实体清单，此次主要针对中国大陆的半导体企业。这种制裁依旧是围绕先进制程的“小院高墙”策略，其目的在于阻碍中国先进半导体产业的发展进程。对此，市场已有一定的预期。相关企业由于提前有所准备，所以“短期来看，实际影响较为有限；但从长期来看，必须放弃幻想，依靠自身力量谋求发展，这有望进一步加快全产业链国产化的进程”。
美国发布制裁中国后的第二天，中国商务部就发布了一则重磅公告，宣布加强两用物项的出口管制。简单地说，就是把镓、锗、锑和石墨等美国军工领域极为渴望的关键资源控制在国内，不再出口到美国。这一举措并非是冲动的、意气用事的报复行为。
一方面，这是对美方制裁的精确反制，它向全世界表明中国捍卫自身权益的决心是坚定不移的。另一方面，从长远的战略角度来看，中国借助这个机会强化对关键矿产资源的管理和保护，从而为国家资源安全筑牢坚实的屏障。
商务部宣布对镓、锗、锑等关键材料实施出口管制，中方的这一反应既迅速又精准。这些材料在全球供应中处于主导地位，美国对其依赖程度非常高，这一举措直接击中了美国高科技和军工产业的要害。中方的反制措施不仅仅是为了回应美方的制裁，也是在维护全球供应链的稳定性，毕竟镓、锗、锑等材料在半导体和军工领域有着不可替代的作用。
商务部新闻发言人针对此次公告指出，近些年来，美国方面存在泛化国家安全概念的情况，他们把经贸科技领域的事务政治化、武器化，肆意滥用出口管制措施，毫无理由地限制相关产品对中国的出口，还把许多中国企业列入制裁清单，对这些企业进行打压和遏制。这种行为严重违背了国际贸易规则，极大地损害了企业应有的正当合法权益，并且对全球产业链和供应链的稳定造成了严重破坏。基于维护国家安全与利益，以及履行诸如防扩散等国际义务的考量，按照《中华人民共和国出口管制法》等法律的规定，中国决定强化有关两用物项对美国的出口管制。
中国并不惧怕美国的制裁。在半导体领域，中国的投资已经走上正轨，众多企业正在加速自主研发进程，从而逐渐降低对外部技术的依赖程度。对于中国而言，美国的制裁或许无法触及核心竞争力，反而有可能促使中国加快自主创新的步伐。
近年来，美国一方面采取高压政策，另一方面却又依赖中国市场。不仅仅是半导体领域，其他高科技行业同样离不开中国市场的支持。此次美国的制裁政策，如果一意孤行地持续下去，其本国产业可能会陷入困境，遭受更大的损失。美国这一轮制裁一旦执行，很可能成为其自身的“滑铁卢”。
