据财联社消息称，剩余任期不足2个月的拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施。除了将136家中国实体列入所谓“实体清单”，对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制外，还悍然干涉中国与第三方国家的正常贸易。这也是美拜登政府第三次对中国半导体产业实施大规模无理打压。
美国还引入了“长臂管辖”措施，直接干涉中国与其他国家的正常贸易！只要使用了美国技术的芯片，无论是在荷兰、日本，还是其他国家生产，都可能面临出口限制。所谓的“全球化合作”彻底变成了美国的工具，成了扼杀竞争对手的借口。24项设备限制涵盖了刻蚀、沉积、光刻等芯片制造的核心环节，直接打击中国晶圆厂的生产能力。EDA和TCAD软件限制，看似只是工具封锁，实际上是想阻断中国在设计领域的创新路径。
之前拜登政府对中国最大的半导体制造商之一——中芯国际实施了出口禁令。美国方面直接将中芯国际进行了制裁，此外更是命令美国的相关企业不能对这家公司售卖先进的半导体相关材料。这一举措的背后，是美国对中国技术崛起的警觉，特别是在半导体领域。中芯国际被限制后，无法获得制造高端芯片的设备，这无疑拖慢了中国在先进半导体制造上的进步。
面对美国如此严厉的打压手段，甚至还牵扯到国际形势，使这种关系变得紧张，其他国家也不得不迫于美国压力而不敢与中国之间进行合作。这使中国的科研受到很大的制约，中国半导体产业更是遭到了重创，同时也使中国半导体处于一个关键时期。 而现在美国对中国实施的出口管制政策和技术限制，直接影响了中方获得国外先进技术的渠道，也在一定程度上影响了中方技术的发展。这种技术上的竞争，可能还会引发国际上的科技竞争。
美国总以为对我国的芯片进行“制裁”，就能限制我国的发展。可实际上，我国目前对于国外的半导体产业依赖已经大幅减少了。我国半导体产业近年来开始加速崛起，一系列技术突破让国际市场无法忽视。从芯片制造到新材料开发，再到高端设备国产化，我国企业正在全方位打破过去的技术瓶颈。半导体最著名的大概就是芯片了，过去我国的芯片是依赖进口，虽然自己也在研究，但是进程比较缓慢。在美国突如其来的制裁下，我国企业开始了自主研究的道路。
中国芯片的发展，还有中国本身制造业的完整，这让美国联想到，当初美国觉得因为自己手上有美元，还有最优质的教育资源和技术研发创新等等优势。美国对于自己本国的制造业进行大改造，将那些技术含量低的低中端，还有污染指数大的制造业全部转移出去。如今美国虽然还是很强盛，但是和之前的强盛相比，美国的问题不断暴露出来，债务上，美国有超过36万亿美元还不断增长的债务。这些问题聚集在一起，美国现在想继续通过“高墙小院”策略，加大对中国半导体芯片的打击。
这次其之所以“拉黑”大批中企，除了进一步打压中国之外，另一个重要的目的，就是为了花光补贴资金，不给特朗普留下政治财富，同时阻挠对方的政策。在竞选之际，特朗普就曾声称一旦自己上台，就会推翻拜登政府的芯片法案。不甘数年努力落空的拜登，显然是想要在交权之前，进一步破坏中美企业的芯片合作，特朗普到时候想要改变现状，承受的压力也会更大。而美国的举动，不止破坏了中美合作，也给世界带来了更多担忧。美方的霸权行径，已经令全球陷入危机。
